Estació de reparació de soldadura de xips IC

Estació automàtica de reparació de soldadura de xips IC

Una estació automàtica de reparació de soldadura de xips IC és una eina especialitzada que s'utilitza en la fabricació d'electrònica per a la reelaboració.

o reparar xips de circuit integrat (IC). Normalment inclou una varietat de funcions i eines, com ara un aire calent o

escalfador de frared per escalfar el component i el tauler, forn de reflux per reflux la soldadura.

Model: DH-A2E

1.Característiques del producte de l'estació de reparació automàtica de soldadura de xips IC d'aire calent

•Alta taxa d'èxit de reparació a nivell de xip. El procés de desoldar, muntar i soldar és automàtic.

• Alineació còmoda.

• Tres escalfaments de temperatura independents més l'autoconfiguració PID ajustada, la precisió de la temperatura serà de ± 1 grau

•Bomba de buit incorporada, recollir i col·locar xips BGA.

•Funcions de refrigeració automàtica.

2.Especificació de l'estació de reparació de soldadura de xips IC automàtica infraroja 

amb visió del color

3.Detalls dePosicionament làserAutomàticEstació de reparació de soldadura de xips IC

4.Per què triar la nostra posició làser Estació de reparació automàtica de soldadura de xips IC?

5.Certificat d'alineació òptica automàticaEstació de reparació de soldadura de xips IC?

6. Llista d'embalatged'òptica alineadaEstació automàtica de reparació de soldadura de xips IC

7. Enviament de l'estació automàtica de reparació de soldadura de xips IC

Enviem la màquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que és ràpid i segur. Si preferiu altres termes de

enviament, no dubteu a dir-nos-ho.

8. Contacta amb nosaltres per obtenir una resposta instantània i el millor preu.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: més 8615768114827

Feu clic a l'enllaç per afegir el meu WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9.Notícies relacionades sobreEstació automàtica de reparació de soldadura de xips IC

Zhongwei Semiconductor va completar 3 rondes d'investigació

La Borsa de Xangai (d'ara endavant, "Bossa de Xangai") va anunciar el

tres rondes de cartes de consulta de la Xina Micro-Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd. (her-

més endavant es coneix com a "Zhongwei Semiconductor").

En aquesta ronda de consultes, la Borsa de Xangai es va centrar en la situació capital i financera

de Zhongwei Semiconductor. Només va plantejar tres qüestions, a saber, el capital de despesa de desenvolupament.

alització, inventari i producció i vendes, i subvencions governamentals de Zhongwei Semiconductor.

La Borsa de Xangai va assenyalar que la capitalització de la despesa de desenvolupament de la Xina Mi

cro-Semiconductor s'ha acumulat a 350 milions de iuans. En base a això, Xina Micro-Semiconductor

Es requereix combinar el procés, el temps clau, la probabilitat d'èxit i el temps d'avaluació comparativa de la com-

empresa de paràbola North China Huachuang (002371.SZ) per demostrar la capitalització de la Xina-

Despesa en R+D de Micro Semiconductor. Si el punt compleix les normes comptables.

Segons la resposta del patrocinador, Haitong Securities, les inversions en R+D del microsemiconductor

La ràtio de capitalització dels últims tres anys va ser del 34,15 per cent, i la del nord de la Xina Ventures.

era del 45,39 per cent. Haitong Securities creu que la proporció de capitalització de la inversió en R+D

Xina Micro-Semiconductor és lleugerament inferior a la de North China Ventures, i la capitalització-

condicions d'ions són raonables i precises.

En aquesta ronda de consultes, Haitong Securities també va enumerar el cas d'auditoria per a la capitalització de la sec-

any del període d'informe: Mindray Medical (300760.SZ).

Pel que fa a l'inventari i al volum de vendes, la SSE exigeix ​​que l'empresa comuniqui el nombre de

equip que es va vendre l'any en curs durant el període de l'informe i la situació de vendes a

cada any després del període i per proporcionar advertències de risc per a qüestions relacionades amb l'emissió de mercaderies

durant el període d'informe.

Haitong Securities creu que els productes d'equip de Zhongwei Semiconductor poden ser bàsicament

venut l'any en curs i l'any següent de producció. No hi ha cap situació anormal en l'individu

equips habituals a causa de l'operació de prova multiprocés del client i l'acceptació del lot després del

gran volum de compra del client.

Val la pena assenyalar que Zhongwei Semiconductor és el component més important del seu inventari que

en emet mercaderies. Al final de cada període d'informe, el valor comptable dels béns emesos per la companyia

qualsevol representava el 38,2 per cent, el 44,63 per cent i el 47,58 per cent del valor comptable total de la mercaderia. El valor comptable es re-

relativament alt, i ha augmentat any rere any amb el desenvolupament del negoci de l'empresa durant la re-

període de portabilitat.

L'impacte de les subvencions governamentals a Zhongwei Semiconductor és l'últim tema que preocupa a Sha-

Borsa de Valors de Nghai. Segons la resposta, el nombre de subvencions governamentals que Zhongwei Sem-

iconductor inclòs en els guanys i pèrdues actuals durant el període d'informe va ser de 110 milions de iuans, 110

milions de iuans i 160 milions de iuans respectivament. A més, Xina Micro-Semiconductor va obtenir el sp-

contingut específic de la subvenció governamental d'R+D per sol·licitar l'exempció de divulgació.

Sobre aquesta base, la carta de resposta també compara dues empreses, l'empresa cotitzada en accions A Tiandi Technology

(600582.SH) i el programari de la Xina (600536.SH), ambdós realitzaran controls nacionals i governamentals.

projectes d'esearch a l'informe anual 2018. Les subvencions públiques relacionades s'inclouen en els guanys recurrents

i pèrdues.

Productes relacionats:

reparació de components de muntatge superficial

Màquina de soldadura per reflux d'aire calent

Màquina de reparació de plaques base

Solució de micro components SMD

Màquina de soldadura de reelaboració LED SMT

Màquina de substitució d'IC

Màquina reballadora de xips BGA

Reball BGA

Equips de soldadura per desoldar

Màquina d'eliminació de xips IC

Màquina de retreball BGA

Màquina de soldadura d'aire calent

Estació de retreball SMD

Dispositiu d'eliminació d'IC