Kit d'eines de reelaboració de la placa base de l'ordinador

1.indicador de centrat làser2.sistema de calefacció per infrarojos3.interfície de pantalla tàctil HD4.funció d'alineació òptica

Enviar la consulta

Descripció

Kit d'eines de reelaboració de la placa base de l'ordinador DH-A2E

Demostració de l'operació

Soldar bola i llauna BGA

A2E Assemble

Especificacions

1	Potència total	5200w
2	3 calefactors independents	Aire calent superior 1200w, aire calent inferior 1200w, preescalfament infrarojo inferior 2700w
3	Tensió	AC220V±10% 50/60Hz
4	Parts elèctriques	Pantalla tàctil de 7 polzades + mòdul de control de temperatura intel·ligent d'alta precisió + controlador de motor pas a pas + PLC + pantalla LCD + sistema CCD òptic d'alta resolució + posicionament làser
5	Control de temperatura	K-Sensor de bucle tancat + compensació de temperatura automàtica PID + mòdul de temperatura, precisió de la temperatura dins de ± 2 graus.
6	Posicionament de PCB	Ranura en V + fixació universal + prestatge de PCB mòbil
7	Mida de PCB aplicable	Màxim 370x410mm Mínim 22x22mm
8	Mida BGA aplicable	2x2mm~80x80mm
9	Dimensions	600x700x850mm (L * W * H)
10	Pes net	70 Kg

Aplicacions

Característic

A2E 内部发热系统

Kit d'eines de retreball de la placa base d'ordinador DH-A2E

és una solució professional i moderna per al desmuntatge i el muntatge de sistemes BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA per a electrònica de consum, el dispositiu va ser dissenyat per reparar plaques base d'ordinadors, targetes gràfiques, portàtils, consoles, telèfons mòbils, mòduls i controladors de cotxe fabricats amb tecnologia de soldadura sense plom i àcid, especialment recomanats per treballar amb PCB grans. i un sistema de refrigeració eficient garanteix un funcionament eficient i redueix al mínim el temps d'impacte d'alta temperatura a la placa.

Product imga2