Màquina de soldar BGA amb pantalla tàctil de posició làser

Màquina de soldar BGA amb pantalla tàctil de posició làser

1. Característiques del producte de la màquina de soldar BGA de pantalla tàctil de làser

L'escalfador superior i inferior consta de tecnologies de barreja, aire calent + IR. El escalfador superior es realitza en dues direccions i la injecció directa. L’IR actua directament a la zona climatitzada mentre l’aire calent funciona. Interactuen per escalfar ràpidament mentre que la temperatura. roman fins i tot (la velocitat d’escalfament és fins a 10 ° C / S)

Bastidor de fixació PCB desmuntable amb tres escalfadors independents, suports centrals superior i inferior

Taula original de preescalfament realitzada en alemany utilitzant un tub IR de materials exotèrmics + temperatura constant. vidre (resistent a la calor fins a 1800 ° C), la mida de la zona de precalentament és de fins a 500 * 420 mm.

La taula de precalentament, el dispositiu de subjecció i el sistema de refrigeració es poden moure de manera integral en la direcció X, cosa que facilita i assegura la ubicació del PCB i el desoldat.

2. Especificació de la màquina de soldar de pantalla tàctil de posició làser BGA

3. Detalls de la màquina de soldar BGA de pantalla tàctil amb làser

1. interfície de pantalla tàctil HD;

2. tres escalfadors independents (aire calent i infrarojos);

3. Ploma del buit;

4.Led far.

4. Per què triar el nostre làser posició pantalla tàctil BGA màquina de soldar?

5.Certificat de màquina de soldar BGA amb pantalla tàctil de posició làser

6. Embalatge i enviament de la màquina de soldar BGA amb pantalla tàctil de làser

7 .FAQ

P: On comprar l’estació de reelaboració de BGA?

R: Poseu-vos en contacte amb nosaltres, feu clic AQUÍ

P: Quina és la millor estació de reelaboració de BGA?

R: Dinghua Technology és el millor proveïdor per a l'estació de reelaboració de BGA a Xina.

P: Què és l'estació de reelaboració de BGA?

R: és el terme per a l'operació o la reparació d'un muntatge de circuits impresos electrònics (PCB), que solen incloure desoldadura i soldadura de components electrònics (SMD) muntats a la superfície

P: Com funciona l’estació de reelaboració de BGA?

R: Una màquina amb flux d'aire calent i / o escalfadors infrarojos s'utilitza per escalfar dispositius i fondre la soldadura, i les eines especialitzades s'utilitzen per recollir i posicionar sovint components minúsculs. Una estació de reelaboració és un lloc per fer aquest treball: les eines i els subministraments per a aquest treball, normalment en un banc de treball.

P: Quines eines utilitzen les fitxes BGA per al muntatge de boles?

R: Utilitzar pinces, plantilles, taules de ball, pastes, raspadors, pilotes de soldadura, taules de calefacció.

P: Quin és el procés de desoldat de BGA?

R: Trieu el tamany adequat. Intenteu tenir la mateixa mida que el BGA i el tamany més gran i extraïble.