Kit de reballing BGA d'aire calent complet automàtic

1. Posicionament làser 2. sistema d'alineació òptica 3. tres escalfadors independents 4. potent ventilador de flux creuat

Enviar la consulta

Descripció

Kit de reballing BGA d'aire calent totalment automàtic DH-A2E

Un kit de reballing BGA d'aire calent completament automàtic DH-A2E és probablement un dispositiu o kit utilitzat per reballing BGA (Ball Grid Arrays),

que són un tipus de paquet de circuit integrat de muntatge superficial. El kit està dissenyat per fer el procés de

reballar aquests components més còmode i eficient mitjançant l'ús d'eines automatitzades d'aire calent per treure i substituir

les boles de soldadura que formen les connexions BGA.

A2E Assemble

Aplicacions:

El DH-A2E del nom del producte pot fer referència a un model o una versió específics del kit, que probablement tingui certes característiques

o especificacions que el diferencien d'altres versions o productes similars del mercat. Sense més informació,

és impossible dir exactament quines podrien ser aquestes funcions, però podrien incloure coses com el control de la temperatura,

precisió de l'eina o facilitat d'ús.

Característica:

A2E 内部发热系统

Kit de reballing BGA d'aire calent totalment automàtic DH-A2E

DH-A2E és el sistema de retreball BGA més avançat disponible actualment al mercat. Pot instal·lar i eliminar fàcilment BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip i altres SMD. Amb un escalfador superior d'aire calent de 1200 W i un preescalfador inferior IR de 2700 W, estalviant milers de costos addicionals. utilitza un únicsistema de calefacció per infrarojosper controlar i aplicar amb precisió la calor per protegir els components adjacents. Utilitzant un sensor tèrmic IR d'alta qualitat, especialment desenvolupat, el procés es controla la temperatura de llaç completament tancat mitjançant mètodes de mesura sense contacte.

Product imga2