Estació òptica de retreball Bga per a la reparació de Macbook

1 peça min. Dimensions de la comanda: 820*770*870mm Pes: 116KG Capacitat nominal: 6700W Actual: 20A Voltatge: AC 110~240 V±10% 50/60Hz Cicle de treball nominal: 100%

Enviar la consulta

Descripció

ÒpticBGAEstació de retreball perMacBookreparació

1. Descripció

La tecnologia Dinghua (DH) és un dels primers fabricants que se centra en l'estació de retreball BGA, manual de pantalla tàctil

funcionament estació de retreball BGA, càmera CCD Alineació òptica estacions de retreball BGA, semiautomàtiques i totalment automàtiques

Fabricant de l'estació de retreball BGA.

DH-A5 és l'estació de retreball BGA automàtica de primer nivell, estem molt contents de cooperar amb Google a la línia de producció a

Foxconn amb DH-A5

Font d'alimentació	AC220V±10% 50/60Hz
Poder	6700W
Escalfador superior	Aire calent 1200W
Escalfador inferior	Aire calent 1200W, infrarojos 3900W
Control de temperatura	Control de llaç tancat sensor K, calefacció independent
Precisió de la temperatura	±2°C
Posicionament	Suport de PCB de ranura en V i amb el dispositiu universal extern
Ajustament del banc de treball	± 15 mm endavant/enrere, ± 15 mm dreta/esquerra
Precisió de col·locació	±0,01MM
Mida del PCB	Màxim 450490 mm, mínim 2222 mm
Xip BGA	8080-22mm
Espaiat mínim entre xips	0,15 mm
Sensor de temperatura extern	5 (opcional)
Dimensió de la màquina	(L * W * H): 950 * 750 * 950 mm
Dimensió de l'embalatge	(L * A * A): 110 * 90 * 110 cm
NW/GW	91/116 KG aprox

Interfície de pantalla tàctil HD, control PLC
Sistema d'alineació òptica de color HD, zoom òptic fins a 30 vegades. L'alineació es pot moure per augmentar BGA
rang d'observació, la precisió d'ajustament pot ser de 0,01 mm
Escalfador superior i broquet 2 en 1 disseny, alineació, col·locació, soldadura i eliminació automàtica. Alçada de l'escalfador superior
es pot ajustar després d'un procés automàtic, fàcil d'utilitzar. L'alçada i l'alçada de col·locació de l'escalfador superior es poden configurar o
detectar automàticament.
Tres escalfadors independents poden configurar 8 segments de calefacció, refrigeració i temperatura constant, temperatura estalviada
el perfil és il·limitat. L'àrea de preescalfament IR es pot controlar segons la mida del PCB
Control de llaç tancat del sensor K i sistema automàtic de compensació de temperatura. Es combina amb el mòdul de temperatura,
que permet una precisió de temperatura de ±2 °C
Broquets d'aire calent, rotació de 360 graus, fàcils d'instal·lar i substituir, personalitzats disponibles.

Suport de PCB de ranura lV per a un posicionament ràpid, còmode i precís que s'adapta a tot tipus de plaques PCB.

Potent ventilador de flux creuat, que refreda la placa PCB de manera eficient després de l'escalfament, per evitar que es deformi.
Sistema de pistes de so. Hi ha una alarma abans de la finalització de cada desoldadura i soldadura.
Certificació CE, amb interruptor d'emergència i dispositiu de protecció d'apagat automàtic quan es produeix una emergència

Què es pot reparar?

1. Tot tipus de PCBA de telèfon mòbil,
Com ara Samsung, Huawei, OPPO, etc., per a iPhone professional. Substitució del xip de banda base de l'iPhone, xip d'àudio,

xip de memòria flash, el processador central, etc.

2. reparar el chipset BGA (paquet Ball Grid Array) trencat a la placa base de la PCB.
1) PCBA d'ordinador portàtil i d'escriptori
2) Consola de jocs, com la Xbox One, Play Station 4
3) PCBA del telèfon mòbil
4) Placa base del descodificador de TV i TV
5) Placa base de servidor, impressora, càmera, etc