Xips envasats pel procés d'embalatge BGA
Nov 27, 2025
Hi ha quatre tipus bàsics de BGA: PBGA, CBGA, CCGA i TBGA. En general, una matriu de boles de soldadura està connectada a la part inferior de la
paquet com a terminal d'E/S.
El pas típic de la matriu de boles de soldadura per a aquests paquets és d'1,0 mm, 1,27 mm, 1,5 mm. Les composicions comunes de plom-estany de soldadura
les boles són 63Sn/37Pb i 90Pb/10Sn. El diàmetre de les boles de soldadura varia d'una empresa a una altra perquè actualment no hi ha una norma corresponent en aquest sentit.
Des de la perspectiva de la tecnologia de muntatge BGA, BGA té característiques superiors als dispositius QFP. Això es reflecteix principalment en el
fet que els dispositius BGA tenen requisits menys estrictes per a la precisió de muntatge. Teòricament, durant el procés de reflux de soldadura,
Fins i tot si la bola de soldadura està compensada fins a un 10% en relació amb el coixinet, la posició del dispositiu es corregirà automàticament a causa del
tensió superficial de la soldadura. S'ha demostrat que aquesta situació és força òbvia mitjançant experiments.
En segon lloc, BGA ja no té el problema de la deformació del pin de dispositius com QFP, i BGA també té una millor coplanaritat que QFP
i altres dispositius.
El seu espai{0}}de sortida és molt més gran que el de QFP, cosa que pot reduir significativament el problema de la pasta de soldadura.
Els defectes d'impressió provoquen problemes de "pont" de la junta de soldadura; a més, BGA també té bones propietats elèctriques i tèrmiques, així com
alta densitat d'interconnexió. El principal desavantatge de BGA és que és difícil detectar i reparar les juntes de soldadura.
Els requisits de fiabilitat per a les juntes de soldadura són relativament estrictes, cosa que limita l'aplicació de dispositius BGA en molts camps.
