Reparació de placa base d'altres equips de soldadura
Altres equips de soldadura per a la reparació de plaques base, estació ràpida de reelaboració d'aire calent 700, matriu de quadrícula de boles, paquet bga, soldadura bga, boles bga, presa bga, pcb bga, soldadura bga desolderingreballing, xip bga, electrònica bga, component bga, bga ic, bga boles de soldadura, paquet ic bga, disseny de pcb bga, placa bga, tfbga paquet....
Descripció
Reparació de placa base d'equips de soldadura
1. Característiques del producte de la reparació automàtica de la placa base d'altres equips de soldadura
•Alta taxa d'èxit de reparació a nivell de xip. El procés de desoldar, muntar i soldar és automàtic.
• Alineació còmoda.
• Tres escalfaments de temperatura independents + autoconfiguració PID ajustada, la precisió de la temperatura estarà en ± 1 grau
•Bomba de buit incorporada, recolliu i col·loqueu xips BGA.
•Funcions de refrigeració automàtica.
2.Especificació de la reparació automatitzada de la placa base d'altres equips de soldadura
| Poder | 5300W |
| Escalfador superior | Aire calent 1200W |
| Escalfador inferior | Aire calent 1200W. Infrarojos 2700W |
| Font d'alimentació | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimensió | L530*W670*H790 mm |
| Posicionament | Suport de PCB de ranura en V i amb fixació universal externa |
| Control de temperatura | Termopar tipus K, control de llaç tancat, calefacció independent |
| Precisió de la temperatura | ±2 graus |
| Mida del PCB | Màxim 450 * 490 mm, mínim 22 * 22 mm |
| Ajustament del banc de treball | ± 15 mm endavant/enrere, ± 15 mm dreta/esquerra |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Espaiat mínim entre xips | 0,15 mm |
| Sensor de temperatura | 1 (opcional) |
| Pes net | 70 kg |
3.Detalls de reparació automàtica de placa base d'altres equips de soldadura d'aire calent
4.Per què triar la nostra reparació automàtica de placa base d'altres equips de soldadura per infrarojos?
5.Certificat d'alineació òptica automàtica d'altres equips de soldadura de reparació de la placa base
6.Llista d'embalatged'òptica alinear càmera CCD Altres equips de soldadura Reparació de placa base
7. Enviament automàtic d'altres equips de soldadura Reparació de placa base Split Vision
Enviem la màquina a través de DHL/TNT/UPS/FEDEX, que és ràpid i segur. Si preferiu altres condicions d'enviament, no dubteu a dir-nos-ho.
8. Contacta amb nosaltres per obtenir una resposta instantània i el millor preu.
Email: john@dh-kc.com
MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827
Feu clic a l'enllaç per afegir el meu WhatsApp:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
Coneixements relacionats amb equips de soldadura automàtica i reparació de plaques base
És acceptable reduir funcions addicionals. Cal considerar racionalment el problema de la "contracció" de la placa base.
El rendiment reduït de la placa base és similar al de la targeta gràfica. No obstant això, com que la placa base és molt més complexa pel que fa al disseny funcional, es pot "reduir" en moltes àrees.
Actualment, els enfocaments més habituals són els següents:
- Redisseny de plaques base: Alguns fabricants han introduït plaques base redissenyades on els dissenys de PCB de primera i segona generació poden ser completament diferents. Per als grans fabricants amb una forta capacitat d'R+D, la reparació de la placa base de vegades pot ajudar a reduir costos.
- Substitució de condensadors: És habitual substituir els condensadors a les plaques base. Tot i que algunes plaques base poden tenir condensadors substituïts sense una reducció de preu, el condensador utilitzat pot variar segons el lot de producció.
La placa base també juga un paper en els circuits digitals.
El terme "número 'i,:}! Set!" i expressions similars semblen fora de context i poden ser errors del text original, així que les he omès per evitar confusions.
El concepte del gegant "font d'alimentació Ren" es descriu amb més precisió com un "mòdul d'alimentació integrat". El seu principi bàsic és que incorpora el circuit analògic Hongdian de Xutong, centrat en l'eficiència energètica. La font d'alimentació digital, introduïda per primera vegada en la fase de disseny, està dissenyada específicament per reduir la generació de calor al mòdul d'alimentació. Això garanteix l'estabilitat de la placa base alhora que permet un disseny de font d'alimentació més compacte. Aquest és un exemple típic d'una placa d'alimentació digital dissenyada tenint en compte un espai limitat, que substitueix les funcions de gestió del sistema i control de la font d'alimentació analògica originals dins d'un sol paquet.
Les fonts d'alimentació digitals no són una tecnologia nova a la indústria; fa temps que s'apliquen en taulers de visualització i servidor. Tanmateix, fa poc que han entrat al mercat de les plaques base de consum, guanyant atenció en el procés. La diferència clau entre les fonts d'alimentació digitals i analògiques rau en les característiques de resposta del circuit, que estan determinades per diversos components discrets. Les fonts d'alimentació digitals, com el xip de control ISL6526, proporcionen la millor configuració per a valors de potència i punts de càrrega específics, tot i que poden no ser adequades per a totes les aplicacions.
Productes relacionats:
- Màquina de soldadura per reflux d'aire calent
- Màquina de reparació de plaques base
- Solucions de microcomponents SMD
- Màquina de soldadura de reelaboració LED SMT
- Màquina de substitució d'IC
- Màquina reballadora de xips BGA
- Reball de BGA
- Equips de soldadura i desoldar
- Màquina d'eliminació de xips IC
- Màquina de retreball BGA
- Màquina de soldadura d'aire calent
- Estació de retreball SMD
- Dispositiu d'eliminació d'IC
