Màquina òptica de retreball BGA d'Ipad
Màquina de retreball òptica de l'ipad bga 1. Vista prèvia ràpida: l'estació de retreball Dinghua DH-A2E BGA està equipada amb funcions de seguretat superiors i protecció d'emergència per problemes de seguretat. i Soldadura. Benvingut...
Descripció
Màquina de retreball òptica de l'ipad bga
1. Vista prèvia ràpida:
L'estació de retreball Dinghua DH-A2E BGA està equipada amb funcions de seguretat superiors i protecció d'emergència per a
problema de seguretat. A més, amb un disseny innovador i multifunció, la màquina Dinghua pot fer un Romoving únic,
Muntatge i soldadura. Benvingut a fer una visita a la nostra fàbrica i fer una ullada.
1. Especificació
Especificació | ||
1 | Potència total | 5300w |
2 | 3 calefactors independents | Aire calent superior 1200w, aire calent inferior 1200w, preescalfament infrarojo inferior 2700w |
3 | Voltatge | AC220V±10％ 50/60Hz |
4 | Parts elèctriques | Pantalla tàctil de 7" més mòdul de control de temperatura intel·ligent d'alta precisió més controlador de motor pas a pas més PLC més pantalla LCD més sistema òptic CCD d'alta resolució més posicionament làser |
5 | Control de temperatura | K-Sensor de bucle tancat més compensació automàtica de temperatura PID més mòdul de temperatura, temp precisió dins de ± 2 graus. |
6 | Posicionament de PCB | V-groove més fixació universal més prestatge de PCB mòbil |
7 | Mida de PCB aplicable | Màxim 370x410mm Mínim 22x22mm |
8 | Mida BGA aplicable | 2x2mm~80x80mm |
9 | Dimensions | 600x700x850mm (L*W*H) |
10 | Pes net | 70 Kg |
2. Característiques del producte i aplicació de l'estació de retreball BGA DH-A2E
Característiques principals de l'estació de retreball BGA DH-A2E:
Principals característiques:
◆ Sistema ergonòmic multifuncional
① L'escalfador inferior es pot ajustar cap amunt i cap avall.
② S'han adoptat tot tipus de broquets magnètics superiors i inferiors, amb rotació de 360 graus, fàcils d'instal·lar i substituir,
hi ha disponibles mides personalitzades.
③ Prestatge de suport de PCB multifuncional, es pot moure al llarg de l'eix X, juntament amb un accessori universal i un suport de ranura en V.
ket, apte per a tot tipus de posicionament de PCB.
◆ Funcions de seguretat superiors
Les màquines tenen la certificació CE garantida. Està equipat amb botó d'emergència. També hi ha un avís de veu al voltant
5 segons abans de completar el procés de soldadura/dessoldar. Amb dispositiu de protecció d'apagada automàtica quan s'anormal-
es produeix un mal accident, amb un control de protecció contra sobreescalfament doble.
Aplicació de l'estació de retreball BGA DH-A2E
Aquesta màquina s'utilitza per reparar el chipset BGA (paquet Ball Grid Array) trencat a la placa base de PCB.
Aplicació BGA
1. PCBA d'ordinador portàtil i d'escriptori
2.Consola de jocs, com Xbox one, Play Station 4
3.PCBA de telèfon mòbil
4. Placa base del descodificador de TV i TV
5.Servidor, impressora, càmera, etc. placa base
4.Imatges detallades de A2E BGA REWORK STATION
3. Perfil de l'empresa
Sobre nosaltres
Algunes imatges de la nostra fàbrica i l'estació de retreball BGA
Oficines
Línies de fabricació
Certificació CE com a continuació
Part dels nostres clients
6. Embalatge i lliurament i serveis de DH-A2E BGA REWORK STATION
7. Preguntes freqüents
P: Sou una empresa comercial o fabricant?
R: Som una fàbrica amb més de deu anys de fabricació i comerç exterior, i també un dels tallers més grans
en aquesta indústria a la Xina, també tenim el nostre propi equip d'enginyeria de R + D.
P: Quina és la forma de pagament?
R: Acceptem les condicions de pagament: transferència bancària, WesterUnion, Paypal, etc.
P: Quins són els passos de reparació del xip BGA?
R: 1) Traient el chipset BGA de la placa base del PCB, s'anomena desoldar.
2) Neteja del coixinet.
3) Netejar i reballar el BGA o substituir-ne un de nou directament ---cal fer servir el kit de reballing i els accessoris
4) Col·locar el chipset BGA ---l'estació de retreball BGA amb una càmera d'alineació òptica us pot ajudar a posicionar-vos fàcilment i
eficientment.
5) Soldar el chipset BGA a la PCB.
