Screen Touch HD Machine BGA Rework
L’estació de reelaboració DH-B1 BGA és lliure d’eines, sense gas, a l’instant/precisament controlable, net, modular, actualitzable i produeix una reelaboració de SMD de rendiment 100% sense complicacions. Proporciona els nivells extremadament elevats de perfilació i procés.
Descripció
1. Funcions del producte
- Interfície humana-màquinaOfereix múltiples modes de funcionament i nivells de permís. La soldadura, la desoldització i el muntatge es poden realitzar manualment. Fàcil d’operar.
- Pantalla tàctil d'alta resolució, fins a 800 × 600 píxels.
- Equipat amb ventilador de flux de doble bola deltaPer a subministrament d'aire, no cal una font d'aire externa.
- Adopta el mòdul de 6 canals DCCEPer al sistema de control de temperatura amb ajust automàtic de PID.
- Els escalfadors es controlen en temps real. En cas d'accident, els sensors rellevants envien senyals al PLC, que tanca el canal de sortida i mostra la condició de falla,protegint automàticament el sistema.
3. Especificació
| Força | 4800W |
| Lop Neater | Hot Air 800W |
| Escalfador inferior | Hot Air 1200W, infraroig 2400W |
| Subministrament elèctric | AC220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensió | L535*W650*H600 mm |
| Posicionament | Suport PB de V-Groove i amb un dispositiu universal extern |
| Control de la temperatura | Termocopa del tipus K. Control de bucle tancat, calefacció independent |
| Precisió de la temperatura | ± 2 graus |
| Mida PCB | Màxim 355*335 mm. Min 50*50 mm |
| Tuning Workbench ajustat | ± 15 mm endavant/cap enrere, ± 15 mm a la dreta/esquerra |
| Xip BGA | 80*80-2*2mm |
| Espaiament mínim de xips | 0,15 mm |
| Sensor temo | 1 (opcional) |
| Pes net | 30kg |
4. Detalls of hd TrameSpausaBGA RewarMmáquina
1. Interfície de pantalla tàctil HD;
2. Tres escalfadors independents (aire calent i infrarojos);
3. Pen al buit;
4. Passat LED.
5. Certificat
6. Embalatge i enviament
7. Coneixement relacionat
Què és SMD?
SMD significaDispositiu muntat en superfície, que es refereix a components utilitzats aTecnologia de muntatge superficial(Smt).
En les primeres etapes de la producció de la placa de circuit electrònic, tot el muntatge es va fer manualment. Quan es van introduir les primeres màquines automatitzades, només podien col·locar components simples de plom; Les parts més complexes encara requereixen una col·locació manual per a la soldadura d’ones.
Els components muntats a la superfície es van introduir fa uns vint anys, marcant una nova era en la qual gairebé tots els components, des de parts passives fins a components actius i els circuits integrats van passar a la forma de muntatge de superfície (SMD). Ara poden ser gestionades per màquines automatitzades de recollida i lloc.
Assemblea:
Durant molt de temps, es va creure que tots els components de PIN es convertirien en paquets SMD. Avui en dia, la tecnologia SMD s’utilitza àmpliament en pantalles LED.
Tres en unés un tipus de tecnologia de visualització LED SMD, en què tres xips LED de colors diferents estan encapsulats a la mateixa cola a intervals específics.
Les pantalles LED a tot color que utilitzen tecnologia SMD de tres en un tenen un angle de visualització més ampli i poden comptar amb superfícies tractades amb reflexió difusa. D’aquesta manera es produeix una reducció de la grandesa i una millora de la uniformitat. En termes de color, la separació espectrofotomètrica en pantalles de tres en un és més senzilla i la saturació del color és més alta.
Atès que tota la superfície emet llum, les pantalles de tres en un proporcionen un color més uniforme i una planificació millorada, convertint-les en un estàndard per a pantalles LED d’alta definició. No obstant això, a causa del complex procés de fabricació i el manteniment difícil, el cost és relativament elevat, de manera que aquesta tecnologia es reserva generalment per a productes de visualització LED de gamma alta.
