Màquina BGA per a ordinador portàtil

                         Màquina BGA per a portàtiltelèfon mòbil i hashboard

Dissenyat el 2021, actualitzat des del DH-G620, més automàtic per a BGA, POP, QFN i

altres xips desoldar, muntar i soldar, aspecte bonic i funció pràctica,

com ara, monitor HD, càmera dividida per a punts de xip i PCB i punt làser per senzill

localització, que estan molt satisfets amb la reelaboració a macbook, escriptori, PCBA de cotxes, hash

reparació de màquines de taulers i consoles de jocs, etc.

 

Ⅰ. Paràmetre de la màquina de retreball BGAper a la màquina automàtica de retreball BGA

Font d'alimentació	110~240V 50/60Hz
Potència nominal	Màquina d'estació de retreball bga de 5500 W
Mode de calefacció	Independent per a 3-zona de calefacció
Recollida de xips	Buit activat per pressió
Imatge de punts de xip	Imatge al monitor mitjançant la presa de la càmera
Punt làser	apuntat al centre de la màquina de retreball làser de xip bga
Port USB	Sistema actualitzat, perfil de temperatura baixat
Apropar/reduir	Màxim 200x amb enfocament automàtic
Mida del PCB	370 * 410 mm millor màquina de retreball bga
Mida del xip	1 * 1 ~ 80 * 80 mm
Posició del PCB	Ranura en V, plataforma mòbil en X, Y amb universal accessoris
Monitor de pantalla	15 polzades
Pantalla tàctil	Sistema de retreball BGA de 7 polzades
Termoparell	1 unitat (opcional)
Bombeta LED	10W amb tija flexible
Flux d'aire superior	ajustable
Sistema de refrigeració	automàtic
Dimensió	700 * 600 * 880 mm
Pes brut	Màquina de reparació bga bga de 65 kg per a placa base portàtil

Ⅱ. Una part de les fitxes que sovint es reelabora de la següent manera: 

anglès

 

De fet, no podem reelaborar aquests xips com l'anterior, sinó també els components de xip giratori, que sí

poques vegades s'utilitzen en el muntatge de PCB, però cada cop són més importants com la necessitat

creix la miniaturització dels components electrònics. Els xips Flip són xips nus que es munten

directament al suport del circuit sense cap cable de connexió addicional, amb el costat actiu mirant

cap avall. Això vol dir que són de mida excepcionalment reduïda. Aquesta tècnica és sovint l'única adequada

possibilitat de muntatge per a circuits molt complexos amb milers de contactes. Normalment, voltes xips

s'acoblen mitjançant enllaç conductor o enllaç per pressió (enllaç per termocompressió),

altres opcions inclouen la soldadura, que és la nostra manera de fer.

 

Ⅲ.Fonaments de desoldadura i soldadurad'equips de retreball de bga

Hi ha 2 aire calent per soldar o desoldar, i 1 gran àrea de preescalfament IR per preescalfar el PCB,

que pot fer que la PCB estigui protegida durant la calefacció o la calefacció acabada. estació de bga

 

Ⅳ. Estructura i funció de la màquinadel preu de la màquina de l'estació de retreball de bga

Cap superior	Pujada i baixada automàtica amb l'escalfador d'aire calent superior de la màquina bga
Monitor de pantalla	imatges de xip i placa base a la màquina de reballing
CCD òptic	visió dividida per a xip i placa base
Preescalfament IR	Preescalfament de PCB de la màquina bga
Ventilador de refrigeració	Engegada automàtica després que la màquina deixi de funcionar
Interruptor IR esquerre	Interruptor IR de la màquina de reballing bga
Apropar/reduir	premeu cap avall
Punt làser	premeu cap avall
Interruptor de llum	premeu cap avall
Àngel girant	Girant
Llum	Il·luminació
Broquet inferior/superior	soldar o desoldar
Micròmetres	La PCB s'ha mogut +/- 15mm a l'eix X o Y
Interruptor IR dret	Interruptor IR
Ajust de HR superior	Màquina de retreball bga d'ajust de flux d'aire calent
Ajust de llum CCD	Ajust de la font de llum
Pom d'emergència	Premeu cap avall
Comença	Premeu cap avall
Port de termopar	Prova de temperatura externa, 1 màquina mòbil de reballing ic
Interfície d'operació home-màquina	Pantalla tàctil per a la configuració de l'hora i la temperatura

 

Ⅴ. Vídeo de demostracióde la millor màquina de retreball de BGA

 

Ⅵ. Servei postvendade la màquina reballadora d'IC

Garantia: 12 mesos o més (depèn del requisit del client)

Forma de servei: assistència en línia o videotrucada, també hi ha disponible l'enviament d'enginyers al lloc/arxivat.

Cost del servei: peces gratuïtes en període de garantia, servei gratuït però un petit preu-cost després de la garantia. per auto-

màquina de reballadora matic bga.

 

 

Ⅶ.Termini d'enviamentde la màquina reballadora d'encenalls

Comanda mínima: 1 joc, us suggerim que utilitzeu la manera expressa per a menys quantitat.

Si hi ha una gran quantitat, l'enviament via mar o ferrocarril està disponible. per a màquina reballadora d'encenalls

EXW, FOB o DAP i DDP, etc. estan bé.

 

 

Ⅷ. Coneixements rellevantsde la màquina de retreball BGAmàquina de col·locació bga

El retreball es defineix com una operació que retorna un conjunt de cablejat imprès (PWA)/peça al seu original

configuració. La reelaboració no s'ha de considerar com a reparació. Alguns dels requisits importants de

rework són els següents:

§ No hi ha danys elèctrics o mecànics impartits a la PWA.

§ Es disposa de l'equip adequat per dur a terme la reelaboració.

§ La reelaboració només s'ha de realitzar després de la documentació adequada de les discrepàncies.

§ Els procediments de reelaboració, ja siguin interns o al proveïdor/fabricant contractat, s'han d'aprovar.

§ El PWA s'ha de netejar abans de la reelaboració mitjançant procediments aprovats. Procediments especials de neteja

s'hauria d'adoptar si existeix un recobriment conforme al PWA.

§ Es permet l'ús d'una trena que absorbeix la soldadura durant el retreball.

1. Coplanarietat

La coplanaritat d'una peça/PWA ha de complir els requisits anteriors, no s'han d'utilitzar pinces metàl·liques

per retreballar les peces amb plom, s'han d'utilitzar eines modelades per manejar el PWA durant la reelaboració, electrostàtica

S'han d'utilitzar eines segures de descàrrega (ESD), netejar després de retreballar la coplanaritat, etc.

1.1 Reelaboració de pasta de soldadura i alineació de peces (pre-refluix)

La pasta de soldadura i les peces que no compleixen els requisits d'alineació es poden tornar a treballar de la següent manera: manualment

Realineu amb l'ajuda d'una eina manual aprovada, la pasta de soldadura no es molesti i aquest procés hauria de ser

no presenten taques ni ponts després del moviment de la peça. Si la soldadura s'unta, la peça i la soldadura

la pasta s'ha d'eliminar amb cura i també s'han d'eliminar tots els rastres visibles de pasta de soldadura de l'afecte.

àrea de la PWB. Si el PWB està ple de peces addicionals, s'ha de dipositar una pasta de soldadura nova

la petjada amb un dispensador de xeringa de pasta de soldadura i la peça es va tornar a muntar. Si el PWB està despoblat, hauria de

S'hauria de netejar completament de pasta de soldadura i s'hauria d'inspeccionar el PWB netejat per a la conformitat de la fabricació.

actuant. Les peces es poden reutilitzar després de netejar els cables de les peces amb dissolvent aprovat, etc.

1.2 Substitució i realineació de peces (post-refluix)

Les estacions de retreball d'aire calent o de gas calent són permeses sempre que es pugui demostrar que l'aire calent o el gas no ho fan

reflueix la soldadura de les connexions de soldadura adjacents. Metxa de soldadura amb trena i soldadura manual

L'eina és permesa per a la majoria de les parts. Les excepcions són els portadors de xips sense plom, els condensadors ceràmics i les resistències. El

L'àrea reelaborada s'ha de netejar a fons abans de la deposició de pasta de soldadura fresca. Soldadura manual de par-

S'admet sempre que s'observin totes les precaucions necessàries per evitar danys a les peces.

Amb la contínua evolució cap a components més petits, densitats de taulers més altes i mescles més diverses, els processos

L'equip ess s'ha ampliat més enllà dels límits de les seves capacitats. En una indústria on els llançaments de plom i el xip

les mides superen els límits de l'ull nu, els components s'estan muntant a velocitats cada cop més altes. Això vol dir

La reelaboració és un fet de la vida i ho seguirà sent en el futur previsible. La reparació i reelaboració d'un PWB pot ser

realitzat en qualsevol moment del muntatge. Les estacions de retreball actuals tenen la capacitat d'eliminar components

amb broquets que dirigeixen la calor a les temperatures prescrites a les interconnexions dels components. Com a resultat, la soldadura

es fon sense que els dispositius circumdants es vegin afectats. A continuació, s'aixeca el component del tauler mitjançant un buit

captador incorporat al broquet. Les màquines més sofisticades també incorporen l'alineació de la visió per garantir

decisió en el muntatge del component de recanvi. La reelaboració de components en PWB no es limita a dispositius amb plom.

ces o fins i tot substrats FR-4. Els components de la matriu, com ara les matrius de quadrícula de boles i els xips giratoris, es poden eliminar i reemplaçar.

ced. Els flip-xips es poden tornar a treballar perquè les proves dels components solen tenir lloc abans de la dispensació i el curat

del farciment inferior. Per als components on s'ha aplicat el farciment inferior, el procés és més complicat, ja que l'e-

El poxy és més difícil d'eliminar del tauler.

Els sistemes de retreball difereixen en disseny i capacitat. Algunes característiques, però, són especialment importants per tenir èxit

substituir els components defectuosos. Igual que amb el muntatge, el resultat final és el cost i el rendiment, així com el pas de la inspecció.

prova de acció. La reelaboració ha de ser independent de l'operació individual. Una plataforma plana per aconseguir la coplanarietat i

un sistema d'alineació XY que garanteix la precisió i la repetibilitat en el posicionament són primordials. Muntatge del substrat

s'ha de fixar en un accessori que permeti que el tauler s'expandeixi durant la calefacció, i la plataforma s'ha d'incorporar

suports ajustables per a la part inferior del tauler per evitar la caiguda a causa de la calor i el pes dels components.