Màquina de reparació automàtica de placa base portàtil

Estació de reelaboració de xips BGA/LED Dinghua G760 PLUS+ totalment automàtica

 

Estació de retreball BGA totalment automàtica: sistema d'alineació CCD òptic DH-G760, recentment, la percepció del públic de BGA (matriu de quadrícula de boles)El retreball ha canviat dràsticament. Amb l'ús d'equips moderns, la màquina de retreball BGA és cada cop més ràpida, suau i méseficient en totes les indústries, cosa que fa que el procés sigui menys estressant i més rendible. El DH-G760 és una reelaboració automàtica de BGAestació que actualitza l'antic sistema de reelaboració i elimina les conjectures del procés.

 

 

Es poden reparar tot tipus de xips LED. Adequat per a l'eliminació i soldadura de xips LED en diverses pantalles LED i retroil·luminació.

 

 

Les dades següents mostren els resultats reals de les proves de Dinghua per a la taxa d'èxit de reparació d'una -una vegada:

La quantitat per a cada tipus de LED és de 20 peces.

 

 

El DH-G760 està equipat amb un sistema d'imatge CCD òptic que detecta components que falten o no estan alineats durant elprocés d'alineació. El sistema utilitza algorismes avançats per ajustar automàticament la temperatura, el temps i el flux d'aire durant el períodeprocés de reelaboració. (Màquina de reparació de la placa base de l'ordinador, estació de retreball smd estació de retreball bga, màquina de reballatge automàtica)

 

Característiques principals
L'estació de retreball DH-G760 BGA ofereix tres funcions clau.

 

Primer, una càmera CCD òptica d'alta-precisió està equipada amb programari per alinear amb precisió la placa de circuit i el xip. Això redueix la probabilitat de reelaboració fallida.

En segon lloc, l'estació de retreball DH-G760 BGA té una funció de col·locació automàtica que alinea automàticament el xip BGA per garantir la precisió.

i col·locació precisa. La funció de col·locació automàtica garanteix una precisió de col·locació constant després de l'alineació.

Finalment, l'estació de retreball DH-G760 BGA ofereix una interfície-de fàcil ús que simplifica el procés d'operació. Els usuaris poden operar dispositius

de manera més eficient i realitzar les operacions sense problemes.

 

El dispositiu compta amb funcions de calefacció, sistemes òptics i col·locació automàtica per garantir un retreball ràpid i eficient.
L'estació de retreball DH-G760 BGA té aplicacions importants a les indústries de l'electrònica i dels semiconductors,
on s'utilitzen habitualment BGA i micro BGA.

 

 

 

Les empreses que fabriquen microelectrònica com ara telèfons mòbils, ordinadors portàtils i altres dispositius utilitzen aquest tipus de BGA

estació de retreball. La capacitat del dispositiu per detectar components que falten i es troben fora de lloc el converteix en una eina important
per detectar defectes durant la reelaboració.

 

 

 

 

Les estacions de retreball BGA han revolucionat el procés de retreball dels xips i l'estació de retreball DH-G760 BGA està a
l'avantguarda d'aquest moviment. El DH-G760 inclou un sistema d'imatge òptic CCD, col·locació automàtica
funció i{0}}interfície fàcil d'utilitzar per garantir una reelaboració ràpida, fàcil i eficient. Les seves aplicacions s'estenen a
moltes àrees, cosa que el converteix en un actiu valuós per a moltes empreses de les indústries de l'electrònica i els semiconductors.