Preu de la màquina BGA per infraroig d'aire calent

Preu automàtic de màquina BGA infraroig d'aire calent òptic

1.Aplicació del preu automàtic de màquina BGA infraroig d'aire calent

Treballa amb tot tipus de plaques base o PCBA.

Soldadura, reball, desoldering diferents tipus de xips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, xip LED.

2. Característiques del producte del preu de màquina BGA infraroig automàtic d'aire calent

3. Especificació del preu de la màquina BGA infraroig automàtic d'aire calent

4. Detall del preu de la màquina BGA infraroja automàtica d'aire calent

5. Per què triar el preu de la màquina automàtica automàtica BGA infraroig a l'aire calent?

6.Certificador del preu automàtic de màquina BGA infraroig d'aire calent

Certificacions CE, ROHS, UL, E-MARK, CCC, FCC. Mentrestant, per millorar i perfeccionar el sistema de qualitat, Dinghua ha aprovat la certificació d'auditoria en el lloc ISO, GMP, FCCA i C-TPAT.

7. Empaquetatge i enviament automàtic de preus de màquina BGA infraroig a l'aire calent

8. Transmissió automàtica del preu de la màquina BGA infraroja d'aire calent

DHL / TNT / FEDEX. Si voleu un altre termini d'enviament, si us plau digueu-nos-ho. Et donarem suport.

9. Condicions de pagament

Transferència bancària, Western Union, Targeta de crèdit.

Indiqueu-nos si necessiteu altres suports.

10. Guia d'operacions de la màquina BGA infraroja automàtica d'aire calent

11. Coneixement relacionat

Soldadura manual i desmuntatge dels components del pegat

Amb les eines anteriors, no és difícil soldar i eliminar els components del pegat. Per a components amb només 2 a 4 peus, com ara resistències, condensadors, díodes, triodes, etc., primer plaqueu una llauna en un dels coixinets de la PCB i, a continuació, col·loqueu la mà esquerra amb les pinces per col·locar el component i col·loqueu-lo contra el tauler. La mà dreta enganxa els pins sobre els coixinets enllaunats amb un ferro de soldadura. Després que el component estigui soldat a un peu, no es mourà. Les pinces de la mà esquerra es poden afluixar i els cables restants són soldats utilitzant fils de llautó. També és molt fàcil desmuntar aquests components. Només heu d'utilitzar dos ferros de soldadura (un per a cada mà esquerra i dreta) per escalfar els dos extrems del membre alhora. Una vegada que la llauna es fon, els components es poden treure aixecant-los suaument.

Per a components de pedaços amb molts pins, però amb espais amplis (com ara diversos circuits integrats de tipus SO amb un nombre de clavilles entre 6 i 20 i una alçada de 1,27 mm), s'utilitza un enfocament similar. Envernissat, la mà esquerra es soldadura amb un parell de pinces per soldar un peu i, després, els peus restants són soldats amb llauna. El desmuntatge d'aquests components generalment és millor amb una pistola de calor, una pistola d'aire calent a mà bufa la soldadura i, d'altra banda, elimina el component amb una pinça com una pinça.

Per a components amb densitats de pins elevats (com el tret de 0,5 mm), el pas de soldadura és similar, és a dir, soldant un peu primer, i després soldant les potes restants amb llauna. Tanmateix, per a aquests components, perquè la quantitat de pins és relativament gran i dens, l'alineació de les clavilles amb els coixinets és crític. Després d'assecar un coixinet (normalment el coixí a la cantonada, només hi ha una petita quantitat d'estany), alineeu el component amb el coixinet amb pinces o mans, tenint cura d'alinear tots els pins amb les clavilles (aquí el més important és paciència!), llavors premeu el component a la PCB amb un petit esforç (o per pinces), i soldadura el pin corresponent a la mà dreta amb un ferro de soldadura. Després de la soldadura, la mà esquerra es pot afluixar, però no sacseja la placa vigorosament, sinó girar-la suaument per soldar els pins en les cantonades restants primer. Quan les quatre cantonades són soldades, els components no es mouen, i els pins restants es poden soldar un per un. Quan es soldeixi, primer es pot aplicar un perfum solt, deixar la punta de ferro amb una petita quantitat d'estany i soldar un pin al mateix temps. Si accidentalment curta els dos peus adjacents, no us preocupeu, espereu fins que s'acabi la soldadura, feu servir la trena per netejar l'estany. Per descomptat, s'ha de practicar el domini d'aquestes habilitats. Si hi ha una placa de circuit antiga, l'antic CI pot ser utilitzat per a la pràctica.

Per a l'eliminació de components de densitat d'alta densitat i xips BGA, s'utilitza principalment la pistola d'aire calent, i la pistola d'aire calent s'ajusta a uns 300 graus per bufar tots els pins cap a enrere i cap enrere, i els components s'aixequen quan es fonen. Si el component eliminat encara és necessari, intenteu no enfrontar-se al centre del component quan bufi, i el temps ha de ser el més curt possible. Després de treure els components, netegeu les pastilles amb un ferro de soldadura. Si no esteu segur de la vostra pròpia soldadura, podeu trobar un enginyer electrònic professional Deng Gong per ajudar-vos.