Màquina de reparació de placa base

 

 

Hi ha una classe de treball de reelaboració BGA que una estació d'aire calent manual estàndard simplement no pot gestionar de manera neta la - col·locació de xip en un tauler poblat on el pas de la bola de soldadura és ajustat, el xip és gran i qualsevol desalineació serà invisible fins que la placa no superi una prova elèctrica. Aquest és exactament el problema per al qual va ser dissenyat el DH-A2E. Com a plenamentmàquina de reparació automàtica de placa base d'alineació òptica, el DH-A2E combina unSistema de càmeres HD CCD, un mecanisme de moviment controlat per PLC-Mitsubishi, posicionament assistit per làser-i un sistema d'alimentació automàtica-de xips en una única plataforma-de banc-superior que gestiona tot el cicle de reelaboració - desoldadura, recollida d'encenalls-, alimentació d'encenalls, alineació òptica i muntatge{67}}} del sol amb precisió{67}} ±0,01 mm i una taxa d'èxit de reparació informada del 99,9%.

 

El DH-A2E es troba a l'extrem professional de la gamma d'estacions de retreball de Dinghua. No és la màquina adequada per a algú que repara una o dues taules a la setmana i se sent còmode col·locant fitxes manualment a ull. És la màquina adequada per a un centre de servei, un laboratori d'R+D o una línia de producció que fa una reelaboració de BGA a volum, no pot permetre's errors d'alineació i vol la precisió mecànica d'unsistema automàticsense passar a equips industrials totalment en línia.

 

 

 

 

 

 

 Tallers de reparació de telèfons mòbils i portàtils de gran-volumEls reemplaçaments de CPU, GPU, NAND i processadors de banda base són un treball diari, i la col·locació manual del xip és massa lenta i massa inconsistent a escala

 

 Servei de reparació de consoles de jocstreballar en paquets de GPU ajustats on la desalineació fins i tot de mig pas de bola provoca ponts o articulacions obertes

 

 Operacions de reparació de plaques ASIC i servidorson els paquets de xips són grans, cars i no es poden cancel·lar a causa d'un error de col·locació

 

 Laboratoris d'R+D i enginyeria electrònicaque necessiten intercanviar xips BGA en PCB prototips repetidament amb una precisió que coincideixi amb les especificacions de col·locació del fabricant de xips.

 

 Operacions de muntatge de contractes per lots petits-que gestionen diversos tipus de taulers i necessiten un sistema automatitzat flexible i programable en lloc d'una línia de muntatge de-plantilla fixa

 

 Reparació d'electrònica militar, mèdica i aeroespacialon la documentació de reelaboració, la repetibilitat del procés i els requisits de taxa d'èxit són estrictes

 

 

 

 

La majoria de les estacions de retreball - incloses les màquines professionals de tres-zones amb control PID i interfícies de pantalla tàctil - depenen de l'ull del tècnic i de la mà ferma per tornar a col·locar el xip BGA a la placa PCB després de la desoldació. Per a mides de xip habituals i operadors experimentats, això funciona. Però introdueix una variable que es combina amb la complexitat del tauler, el pas del xip i la fatiga de l'operador.

 

ElDH-A2Esubstitueix aquesta variable per un procés-controlat per màquina. ElLent òptica HD CCDs'estén automàticament sobre l'àrea de treball, captura una imatge ampliada tant de la graella de boles del xip com del coixinet PCB simultàniament i les superposa a la pantalla HD. L'operador veu exactament on s'asseu cada bola en relació amb cada coixinet en temps real, confirma l'alineació i la màquina bloqueja la posició abans de retreure la lent i iniciar el cicle de reflux. El resultat és una col·locació que no deriva, que no depèn de les condicions d'il·luminació al banc, i és la mateixa en el centèsic xip que en el primer.

 

Per a qualsevol persona que hagi hagut de fer radiografia-una pissarra després de tornar a-soldar per comprovar si hi ha una desalineació - i després refer tota la feina -, el valor d'una veritable estació de retreball BGA d'alineació òptica és immediatament obvi.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Sistema de moviment automàtic controlat

 

El DH-A2E utilitza un PLC (controlador lògic programable) de Mitsubishi independent per conduir tots els moviments motoritzats - el capçal de l'escalfador superior, el braç de muntatge i el conjunt de la lent CCD. Aquesta no és una característica habitual a les estacions de retreball de banc, i és important per dos motius.

 

En primer lloc, el moviment del motor pas a pas impulsat per un PLC adequat és més estable i més repetible que els servosistemes controlats per microcontroladors integrats, que són habituals a les estacions de reelaboració automàtiques de -cost més baix. L'escalfador superior baixa exactament a la mateixa alçada per sobre del xip cada vegada. La lent CCD s'estén exactament a la mateixa posició sobre l'àrea de treball en cada cicle. No hi ha deriva mecànica d'un treball a un altre.

 

En segon lloc, el PLC permet programar seqüències automatitzades de diversos passos - de desoldació, recollida de xips-, alimentació d'encenalls, alineació i reflux - com un sol cicle que l'operador inicia i supervisa, en lloc d'una sèrie de passos manuals. Això és el que fa que el DH-A2E sigui una autèntica màquina automàtica d'eliminació de xips BGA IC en lloc d'una màquina que només ajuda un procés manual.

 

2. Sistema d'alimentació automàtica-xip

 

El DH-A2E inclou un sistema d'alimentació automàtica-de xips que gestiona els xips nous o re-en bola automàticament - recollint-los d'una safata d'alimentació, col·locant-los per sobre de la placa PCB i passant al pas d'alineació òptica sense intervenció manual. Per a les operacions amb el mateix tipus de xip repetidament (un escenari comú en la reparació de la GPU d'ordinadors portàtils o la reelaboració de taulers de la consola de jocs), això redueix significativament el temps de manipulació per cicle i elimina el risc de danys mecànics a les boles de soldadura per les pinces manuals.

 

Després de desoldar, el mateix sistema de buit que recull el xip durant l'alimentació aixeca el xip eliminat automàticament de la superfície del tauler al final del cicle de desoldar, en lloc d'exigir que l'operador l'agafi manualment a la finestra breu quan les boles de soldadura es fonen.

 

3. Tres zones de calefacció independents - 5, 300 W totals

 

Com totes les estacions de retreball professionals de Dinghua, el DH-A2E utilitza una arquitectura de calefacció independent de tres-zones:

 

Zona	Tipus	Poder	Funció
Escalfador superior	Aire calent	1,200W	Reflux directe del xip BGA objectiu
Escalfador inferior - Zona 2	Aire calent	1,200W	Preescalfament local des de baix
Escalfador inferior - Zona 3	infrarojos	2,700W	Placa de preescalfament IR{0}}pensió completa
Total		4,900W

 

Cada zona executa el seu propi control PID de -bucle tancat mitjançant una retroalimentació de termoparell de tipus K-, mantenint la precisió de la temperatura a ±2 graus. L'escalfador superior inclou un botó de flux d'aire ajustable específicament per controlar el volum d'aire quan es treballa amb encenalls de pas petits o-fins on un flux d'aire excessiu molestaria els components adjacents.

L'aproximació de tres -zones - la pensió completa-remull IR des de sota, l'aire calent local des de baix i després el reflux de l'escalfador superior - és la mateixa seqüència tèrmica que s'utilitza als forns de reflux industrial i representa la millor pràctica per a la reelaboració de BGA. Elimina els gradients de temperatura a través del PCB que causen deformacions, condensadors ceràmics esquerdats i col·lapse incomplet de la bola.

 

4. Posicionament làser per a treballs repetits

 

Per a operacions que fan el mateix model de placa repetidament, el DH-A2E inclou un posicionament làser que marca el centre exacte de la placa PCB. Un cop configurada la posició d'una placa amb el punt de referència làser confirmat, es poden carregar i col·locar ràpidament les plaques posteriors del mateix tipus sense repetir la configuració completa d'alineació òptica des de zero. Aquesta combinació de làser per a la velocitat i CCD per a la precisió és un dels avantatges pràctics del flux de treball del DH-A2E respecte a les estacions que només ofereixen un mètode de posicionament.

 

 

5. Sistema de posicionament de PCB V-Groove

 

El suport de PCB utilitza un suport de ranura en V-combinat amb un accessori universal i un prestatge de PCB mòbil, que ofereix flexibilitat per allotjar taulers de 22 × 22 mm fins a 370 × 410 mm. El prestatge mòbil admet la part inferior de les taules més grans per evitar que s'inclini sota la calor de l'escalfador inferior, que és especialment important per a plaques base primes per a portàtils i plaques ASIC grans que, d'altra manera, es flexionarien durant la fase de preescalfament IR.

 

 

 

 

Item	Paràmetre
Font d'alimentació	AC220V±10% 50/60Hz
Potència total	4900w
Potència superior	1200w
Potència inferior	1200w
Potència Infarada	2400w
Dimensió	77 * 81 * 102 mm
Mode d'operació	Automàtic + Manual
Emmagatzematge del perfil de temperatura	10.000 grups
Control de temperatura	Sensor K + bucle tancat
Precisió de la temperatura	±1 grau
Precisió de la posició	± 0,01 mm
Mida del PCB	Màxim 400×450 mm Mínim 10×10 mm
Xip BGA	2 * 2-80 * 80 mm
Sensor de temperatura extern	1 unitat (opcional)
Pes net	70 kg
Tipus de màquina	Escriptori
Espaiat mínim entre xips	0,1 mm
Píxel de la càmera	6 milions
Alimentació amb xips	prendre o posar automàticament
Posicionament PCBA	Posicionament intel·ligent amunt i avall, el "suport de 5 punts" inferior amb PCBA de fixació de ranura per a targetes de tipus v-que es pot ajustar lliurement en Direcció de l'eix X-, amb accessoris universals externs
Posició BGA	Posicionament làser ranura per a targetes en forma de v-i accessoris universals
Lent CCD òptic	Sortida, enrere i enfocament automàticament

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Admet processos de soldadura amb plom i-sense plom en tots els tipus de paquets.

 

 

 

Reparació de placa base portàtil i escriptoriEl DH-A2E s'utilitza àmpliament com a màquina de reparació de plaques base per a la substitució de CPU i GPU d'ordinadors portàtils, reelaboració de xips BGA de placa base d'escriptori i reparació de plaques lògiques de MacBook. El sistema d'alineació òptica el fa especialment eficaç per a Apple Silicon i altres processadors moderns on les toleràncies de col·locació dels xips són ajustades.

 

Reparació de la consola de jocsReelaboració de la GPU i el xip de memòria a les plataformes PlayStation, Xbox i Nintendo. La combinació d'alimentació de xip automàtic-i alineació òptica fa que sigui molt més ràpid i coherent que els mètodes manuals per a botigues que processen diverses consoles diàriament.

 

Reparació de telèfons mòbilsSubstitució de CPU, processador de banda base i xip de gestió d'energia a les plaques de telèfons intel·ligents. L'ajust del flux d'aire superior és especialment rellevant aquí - els xips dels telèfons intel·ligents són petits i l'aire calent no controlat pot molestar els passius al voltant del xip objectiu.

 

Reparació de la placa ASIC HashLa reparació de maquinari de mineria de criptomonedes és una de les aplicacions principals per al DH-A2E en operacions de servei de gran-volum. Els xips ASIC són cars, la densitat de la placa és alta i el cost d'una reelaboració fallida en una placa hash justifica la precisió d'un procés controlat per màquina-.

 

Equips de telecomunicacions i xarxesReelaboració del xip BGA a les plaques de l'estació base, les plaques principals d'encaminadors i commutadors i equips de comunicacions. S'utilitza com a màquina de reparació de plaques base en operacions de manteniment de telecomunicacions, la capacitat de documentació de processos del DH-A2E - emmagatzema perfils, PLC-cicles registrats - admet els requisits de traçabilitat habituals en aquest sector.

 

Electrònica militar i mèdicaLa cartera de certificacions del DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) i la seva repetibilitat de processos el fan adequat per a operacions de reparació en indústries regulades on s'apliquen normes de coherència i documentació de reelaboració.

 

Enginyeria R+D i Prototipatgeequips que necessiten intercanviar repetidament xips BGA a través de múltiples revisions de prototips de placa sense introduir variables de col·locació a les seves dades de prova. La precisió de col·locació de ± 0,01 mm significa que la posició del xip no és un factor de confusió en les proves de rendiment elèctric.

 

 

 

 

En què és diferent el DH-A2E de les estacions de retreball manual de Dinghua?El DH-A2E automatitza els tres passos que les estacions manuals requereixen que el tècnic faci a mà: recollida d'encenalls-desoldats, alimentació d'encenalls des d'una safata i alineació de col·locació d'encenalls. El sistema de moviment impulsat per PLC-reemplaça el moviment manual del braç i el sistema òptic HD CCD substitueix l'estimació visual per a la col·locació del xip. Al DH-5880 o DH-5830, un tècnic especialitzat col·loca manualment el xip mitjançant el marcatge del centre làser; al DH-A2E, la màquina el posiciona amb una precisió mecànica de ± 0,01 mm.

 

És difícil aprendre el DH-A2E?La interfície de pantalla tàctil HD i la compatibilitat amb dos -idiomes fan que la corba d'aprenentatge inicial sigui manejable per als tècnics que ja estiguin familiaritzats amb la reelaboració de BGA. Dinghua ofereix una unitat USB amb un vídeo de demostració, un manual d'instruccions complet i la formació està disponible a petició. La majoria dels operadors estan executant treballs independents en un període curt després de la formació. El mode manual també proporciona una alternativa per a treballs no-estàndards on la seqüència automàtica completa no és adequada.

 

Quina és l'espai mínim de xip que pot suportar?L'espai mínim entre xips al DH-A2E és de 0,1 mm - suficient per als paquets BGA-de pas fi que s'utilitzen en els processadors mòbils moderns i els xips de memòria.

 

Admet perfils de soldadura-sense plom?Sí. El perfil de temperatura controlat per PLC-admet totalment les temperatures màximes-sense plom. Al sistema hi ha disponibles perfils de referència tant per a processos amb plom com per a processos-sense plom, i es poden crear i emmagatzemar perfils personalitzats.

 

 

 

 

El DH-A2E és la plataforma de retreball-de banc més capaç de Dinghua i es troba en una categoria diferent de les estacions de retreball manual - no perquè sigui més complicat d'operar, sinó perquè elimina la variable de col·locació que limita el treball manual en volum. Com amàquina automàtica professional d'eliminació de xips BGA ICamb l'alineació òptica HD CCD, el control del moviment del PLC, l'alimentació automàtica de xips i una cartera de certificacions totalment documentada, ofereix un nivell de coherència del procés que les estacions manuals simplement no poden igualar en treballs d'alt-valor o gran-volum.

 

Per als centres de servei que fan desenes de feines BGA a la setmana, els equips d'R+D que no poden permetre's l'ambigüitat de la col·locació en els resultats de les proves, o qualsevol operació en què la qualitat de retreball s'hagi de documentar i repetir - el DH-A2E es guanya el seu lloc com a centre del procés de retreball. També és la màquina més-certificada de Dinghua, amb una llista d'especificacions que satisfà els requisits d'adquisició dels clients industrials, militars i mèdics que necessiten més que el marcatge CE.

 

Si necessiteu una plataforma de retreball fiable i digna de producció-que un tècnic qualificat pugui aprendre ràpidament i funcionar amb confiança a plena capacitat - aquesta és la màquina.

 

Si us plau, deixeu la vostra informació de contacte per a més detalls!