Estació de treball BGA d'aire calent automàtic

Estació de treball BGA d'aire calent automàtic

1.Aplicació del posicionament làser BGA Workstation Hot Air Automatic

Treballa amb tot tipus de plaques base o PCBA.

Soldar, reballar, desoldar diferents tipus de xips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, xip LED.

2. Característiques del producteAlineació òpticaEstació de treball BGA d'aire calent automàtic

3.Especificació de DH-A2Estació de treball BGA d'aire calent automàtic

4.Detalls de l'estació de treball d'infrarojos BGA d'aire calent automàtic

5.Per què triar el nostreEstació de treball BGA Hot Air Split Vision automàtica? 

6.Certificat de càmera CCDEstació de treball BGA d'aire calent automàtic

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mentrestant, per millorar i perfeccionar el sistema de qualitat, Dinghua ha aprovat la certificació d'auditoria in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Embalatge i enviament deEstació de treball BGA d'aire calent automàtic

8.Enviament perEstació de treball BGA d'aire calent automàtic

DHL/TNT/FEDEX. Si voleu un altre termini d'enviament, digueu-nos-ho. Us donarem suport.

9. Condicions de pagament

Transferència bancària, Western Union, targeta de crèdit.

Si us plau, digueu-nos si necessiteu un altre suport.

10. Com funciona DH-A2Estació de treball BGA d'aire calent automàtic treball?

11. Coneixements relacionats

Composició de la placa de circuits PCB

Patró i patró: la línia s'utilitza com a eina per conduir la conducció entre els originals. El disseny també dissenyarà una gran superfície de coure com a capa de connexió a terra i font d'alimentació. La línia i el dibuix es fan al mateix temps.

Dielèctric: s'utilitza per mantenir l'aïllament entre el circuit i les capes, conegut comunament com a substrat.

Forat pasant / via: el forat via pot fer que els dos nivells per sobre de la línia es condueixin entre si, el forat pasant més gran s'utilitza com a inserció del component i el forat no via (nPTH) s'utilitza normalment com a muntatge superficial. Cargols de col·locació i fixació per al muntatge.

Resistent a la soldadura/Màscara de soldadura: no totes les superfícies de coure s'han d'enlair. Per tant, les zones no tacades d'estany s'imprimiran amb una capa de material lliure de coure (generalment epoxi) per evitar curtcircuits entre línies que no estiguin estanyades. Segons diferents processos, es divideix en oli verd, oli vermell i oli blau.

Llegenda / Marcatge / Serigrafia: Aquesta és una estructura no essencial. La funció principal és marcar el nom i el marc de posició de cada part a la placa de circuit per facilitar el manteniment i la identificació posterior al muntatge.

Acabat superficial: com que la superfície de coure s'oxida fàcilment en un entorn general, és impossible aplicar estany (pobre soldabilitat), de manera que es protegeix a la superfície de coure on s'ha de menjar estany. Els mètodes de protecció inclouen recobriment per polvorització (HASL), or (ENIG), plata (plata d'immersió), estany (estany d'immersió) i resistència a la soldadura orgànica (OSP). Els mètodes tenen els seus propis avantatges i desavantatges, anomenats col·lectivament tractament superficial.

Aspecte de la placa PCB

Les plaques nues (sense peces a la part superior) també s'anomenen "Plasses de cablejat impresos (PWB)". El substrat del tauler en si està fet d'un material aïllant i termoaïllant i que no es doblega fàcilment. El material del circuit prim que es pot veure a la superfície és una làmina de coure. La làmina de coure original està coberta a tot el tauler i part del procés de fabricació es grava, i la part restant es converteix en una petita línia semblant a una malla. . Aquestes línies s'anomenen patrons o cables conductors i s'utilitzen per proporcionar connexions elèctriques a les peces de la PCB.

Normalment, el color de la placa PCB és verd o marró, que és el color de la màscara de soldadura. És una capa protectora aïllant que protegeix els cables de coure i evita els curtcircuits causats per la soldadura per ones i estalvia l'ús de la soldadura. També s'imprimeix una capa de serigrafia a la màscara de soldadura. El text i els símbols (majoritàriament blancs) s'hi solen imprimir per indicar la posició de cada part a la pissarra. La superfície de serigrafia també es coneix com a llegenda.

En el producte final, es munten circuits integrats, transistors, díodes, components passius (com resistències, condensadors, connectors, etc.) i diversos altres components electrònics. En connectar cables, es poden formar connexions de senyal electrònic i energia orgànica.