Màquina de desoldar òptica BGA

1. Introducció del producte

El disseny sòlid permet una col·locació extremadament precisa de les encenalls i matrius de bga a menys de 2 mm. L'alineació es realitza mitjançant òptica de visió dividida que permet la visualització simultània del substrat i de la xip / matriu. Les dues imatges es superposen mitjançant micròmetres en una fase de bloqueig de precisió. El programari conté una base de dades de perfils predefinits que l’usuari selecciona segons la matriu i la substància. Els perfils es poden modificar, optimitzar i emmagatzemar fàcilment per al seu ús futur. Els ajustaments es poden ajustar a la marxa mentre el perfil s'està executant. La calefacció controlada pel programari a la matriu es realitza mitjançant un escalfador d'aire de convecció.

2. Especificacions del producte

3. Aplicacions de producte

El DH-A2E aborda els reptes de la reelaboració de tecnologies com ara PoP, QFN, micro-passiu com 01005, 0,3 mm CSP i RF Shields usats habitualment en telèfons intel·ligents, netbooks, GPS, càmeres, reproductors d'àudio i vídeo, tablets, eReaders i altres productes de petit format.

4. Detalls del producte

5. Qualificacions de productes

6. Els nostres serveis

Des de fa més de 10 anys, milers d’usuaris a tot el món es beneficien de la tecnologia patentada d’IR-Rework de Dinghua. A més de la seva excel·lent relació cost / preu, els sistemes Dinghua han establert la seva posició al mercat, ja que continuen oferint els millors resultats fins i tot per a les aplicacions de reelaboració més exigents.

7. Preguntes freqüents

• Quines són les funcions de la pantalla tàctil a la vostra estació de reelaboració BGA al pont òptic al nord?

1. Pantalla tàctil, PC intel·ligent és el cervell d'una màquina. Sistema PLC, interfície home-màquina amb pantalla tàctil per facilitar el funcionament i reelaboració d'alta precisió.

2. Gestioneu els perfils de temperatura: configuració, emmagatzematge, aplicació, anàlisi, depuració. Control de temperatura fins a 16 segments, emmagatzematge de 100.000 grups per al perfil de temperatura de repetició diferent de BGA.

3. Controlar la màquina.

● Quina és la funció del posicionament de làser?

R: Posicionament de làser per infrarojos integrat, que facilita el posicionament ràpid per a la placa PCB.

● L'escalfament de l'aire calent o infrarojos?

R : Hi ha tres escalfadors independents. Top Hot Air + Bottom Hot Air + plataforma de precalentament per infrarojos . La part superior i la inferior es poden moure cap amunt / cap avall. Això pot fer que la calefacció es pugui concentrar i fins i tot. Incrementa de manera efectiva la taxa de retraball .