Estació de retreball IR BGA

Les estacions de retreball BGA generalment es poden classificar en tipus òptics i manuals. El DH-G600 és una estació de retreball òptica BGA i una estació de retreball IR BGA dissenyada per a aplicacions de retreball d'alta-precisió.

S'utilitza àmpliament per reparar plaques base de PCB en telèfons intel·ligents, ordinadors i consoles de jocs, on la precisió i l'estabilitat del procés són fonamentals. El DH-G600 adopta un sistema de retreball d'aire calent amb una plataforma d'alineació òptica, que garanteix la col·locació precisa dels components i resultats de retreball fiables.

La màquina compta amb tres zones de temperatura independents, que permeten un control precís del perfil tèrmic per a diferents requisits de reelaboració.

Amb una interfície d'usuari intel·ligent, tots els paràmetres de temperatura es poden configurar amb només uns quants tocs senzills, fent que l'enginyer del sistema-sàpid i fàcil d'utilitzar, fins i tot per a tasques de reelaboració complexes.

Sensor de temperatura: Admet la connexió d'un termoparell extern per mesurar i controlar la temperatura-en temps real a l'àrea objectiu.

Ajust del flux d'aire superior: permet un ajust precís de la sortida del flux d'aire de l'-escalfador d'aire superior. Evita el desplaçament dels components i redueix el risc de xoc tèrmic o sobreescalfament durant els processos de soldadura i desoldació.

Ajust de llum superior/inferior: ajustant de manera independent la brillantor de les fonts d'il·luminació superior i inferior, els operadors poden obtenir imatges clares i d'alt{0}}contrast del component BGA i dels coixinets de PCB.

Parada d'emergència: Equipat amb un botó d'aturada d'emergència dedicat que atura immediatament totes les operacions de la màquina en situacions crítiques o anormals. Aquesta característica, a més de proporcionar la màxima seguretat a l'operador, també evita que els PCB i els components es danyin i assegura una resposta ràpida a les condicions inesperades.

Control de joystick: Els operadors poden ajustar el moviment vertical (amunt/avall) de l'escalfador superior per garantir un posicionament precís durant els processos de soldadura i desoldació. A més, el joystick permet controlar l'ampliació-apropar i allunyar-de la imatge visualitzada.

Apuntador làser: El punter làser s'utilitza per a la posició precisa de la PCB i l'alineació de referència. Assegurar la correcta col·locació dels components i millorar la precisió del posicionament abans i durant el procés de retreba.

Far (llum de treball): El far proporciona una il·luminació estable i uniforme de la zona de treball mentre la màquina està en funcionament.

Mostra: la pantalla d'alta-resolució proporciona una interfície visual clara i-en temps real per a les operacions d'alineació i reelaboració de BGA. Mostra imatges ampliades dels coixinets de PCB i les boles de soldadura BGA alhora, permetent una comparació i alineació precisa abans de soldar o desoldar.

Càmera CCD: la càmera CCD d'alta-precisió està dissenyada específicament per a l'alineació òptica en aplicacions de retreball BGA. Captura imatges detallades del component BGA i dels coixinets PCB amb una claredat i contrast excel·lents. Combinada amb el zoom i l'enfocament ajustables, la càmera CCD permet als operadors alinear amb precisió les boles de soldadura als coixinets de PCB, garantint una col·locació fiable i juntes de soldadura d'alta-qualitat. Aquest sistema d'alineació òptica és essencial per a la reelaboració de precisió de BGA, QFN i altres components-con terminació inferior.

S'utilitza l'estació de retreball òptica BGA (estació de retreball IR BGA, estació de reballing BGA).calefacció controlada, alineació òptica i moviment precísper completar el procés de reelaboració.

En primer lloc, la màquina escalfa les juntes de soldadura per eliminar amb seguretat el xip defectuós.

Després, després de la neteja i preparació, el nou xip s'alinea acuradament mitjançant un sistema òptic.

Finalment, el xip es torna a soldar en condicions de temperatura controlada per garantir una connexió forta i fiable.

Tot el procés es controla acuradament per protegir tant el xip com la placa de circuits de danys.

 

La nostra empresa

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO, LTDés una empresa nacional-d'alta tecnologia que integra R+D, producció, vendes i servei. És un fabricant professional d'equips de proves no-destructives, com ara una estació de retreball BGA professional, una màquina d'inspecció de raigs X{-, una màquina de recompte de raigs X{-, etc. Tenim la força per oferir-vos millors productes, millors serveis i una productivitat tecnològica més avançada.

Característiques de l'empresa:

1. Garantia de qualitat:
La qualitat del producte i la reputació del client són la base de la nostra supervivència. Controlem estrictament la qualitat durant el procés de producció, amb una traçabilitat total, i inculquem una filosofia de qualitat-primer a cada empleat, garantint l'estabilitat i l'excel·lència dels nostres productes.

2. Servei postvenda atent-:
Tenim el nostre propi equip professional d'enginyeria de programari i maquinari, així com un equip tècnic dedicat per al servei post-venda. Podem gestionar qualsevol problema de manera ràpida i eficient, i oferir actualitzacions de programari gratuïtes de per vida, garantint un servei postvenda oportú i fiable.

3. Entorn de producció:
L'empresa implementa estrictament el sistema 6S i posa èmfasi en la gestió de la qualitat dels empleats. El primer que fan tots els empleats en incorporar-se a l'empresa és rebre formació en habilitats professionals i requisits 6S. Creiem que si no podem controlar l'entorn de producció, no podem controlar la qualitat del producte.

4. Patents:
Tenim un total de 38 patents i se'ns va concedir el títol d'empresa d'alta-tecnologia el 2015. També hem rebut nombrosos premis i certificats d'excel·lència de la ciutat de Shenzhen i la indústria de l'automatització.