
Sistema d'inspecció de raigs X-per al muntatge de PCB
El sistema d'inspecció-X per al muntatge de PCB utilitza raigs X-per inspeccionar objectes o materials per detectar defectes o anomalies. Aquest mètode s'utilitza habitualment en indústries com ara la fabricació, l'aviació i la sanitat. A la fabricació, la màquina d'inspecció de raigs X-s'utilitza per inspeccionar juntes soldades, peces de fosa i components electrònics per detectar defectes com ara esquerdes, buits i inclusions.
Descripció
Descripció dels productes

Sistema d'inspecció-X per al muntatge de PCBestà utilitzant-raigs X per inspeccionar objectes o materials per detectar defectes o anomalies. Aquest mètode s'utilitza habitualment en indústries com ara la fabricació, l'aviació i la sanitat. A la fabricació, la màquina d'inspecció de raigs X-(sistema de proves no{-destructives) s'utilitza per inspeccionar juntes soldades, peces de fosa i components electrònics per detectar defectes com ara esquerdes, buits i inclusions.
Com a mètode de prova no-destructiu,Inspecció de PCB de raigs X-examina els defectes i la qualitat dins del procés global de fabricació de plaques de circuits impresos. Amb l'ajuda de tècniques d'imatges de raigs X-, es pot veure fàcilment la construcció interna de PCB i plaques base. Aquesta capacitat de veure a través de la superfície permet un major grau de precisió a l'hora de determinar les àrees de preocupació, com ara defectes ocults o altres problemes de fabricació.
Característiques clau dels productes
* Aquest equip compleix els requisits generals de proves de raigs X-i té una àmplia gamma d'aplicacions.
* La font de raigs X-adopta un tub de raigs X-tancat importat, 90KV (130KV opcional).
* El disseny d'alta-resolució aconsegueix la millor imatge en molt poc temps.
* La capacitat de càrrega és d'aproximadament 10-20 KG, amb una plataforma de càrrega de 580 mm * 570 mm.
* Posicionament de la navegació del cursor, selecció ràpida de la ubicació del tret.
* Navegació i posicionament automàtic làser, selecció ràpida de la ubicació de rodatge.
* La detecció multi-angle inclinada facilita la detecció de defectes de la mostra, la placa plana del tub de llum pot girar.
* (+/-60 graus), fent que la imatge de detecció sigui més clara i intuïtiva.
| Característiques | Avantatges |
|
1. La taula portadora es pot moure en la direcció xy |
El rang de detecció efectiu és més gran, millorant l'ampliació i l'eficiència del producte i de detecció |
|
2. El detector d'imatge es pot inclinar 60º~120º |
Fàcil d'observar els defectes laterals del producte, com ara la soldadura virtual bga, a través del forat i la infiltració de llauna, etc. |
|
3. X font radiogràfica |
Utilitzant el tub de raigs X tancat i més avançat, de llarga durada i sense manteniment{0}} |
|
4. Recepció de raigs X- |
Detector de placa plana digital HD |
|
5. Visualització de la finestra de navegació automàtica |
Fàcil d'operar, trobeu ràpidament la ubicació de l'objectiu de detecció |
| 6. Plataforma de càrrega | Gran espai de detecció, mida 550 * 670 mm (placa base de control industrial gran, tira de llum led, etc.) |
| 7. Editeu el programa de detecció | Adequat per a la detecció automàtica de grans lots, millora de l'eficiència, detecció automàtica de productes NG |
| 8. Reelaborar la gestió de la biblioteca digital | El programa de detecció es pot desar per detectar les imatges d'efectes |
| 9. Sistema MWS/ERP | Accés personalitzable per a una gestió fàcil |
Especificació de productes
|
Estat de la màquina sencera
|
||||
|
Dimensió
|
1500 * 1500 * 2100 mm
|
|
Font d'alimentació
|
AC220V 10A
|
|
Pes
|
Aproximadament 1500 KG
|
Pes brut
|
Aproximadament 2089 kg
|
|
|
Caixa de fusta
|
1940 × 1740 × 2280 mm
|
Potència nominal
|
1,7 kW
|
|
|
Porta-oberta
|
Inducció manual + sistema
|
Mode d'inspecció
|
fora{0}}de línia
|
|
|
Forma de càrrega
|
ésser humà{0}
|
Gestió de l'autoritat
|
contrasenya
|
|
Aplicació de productes
El DH-X8 és un sistema d'inspecció de raigs X{-per al muntatge de PCB que s'utilitza en moltes indústries. La màquina d'inspecció de PCB de raigs X- és un sistema de prova no-destructiu adequat per a la indústria de fabricació electrònica i SMT, semiconductors, electrònica d'automòbil, automatització, etc.

1. Fabricació d'electrònica i indústria SMT
2. Semiconductor i embalatge IC
3. Electrònica d'automoció
4. Nova energia i indústria de les bateries
5. Electrònica mèdica
6. Aeroespacial i Defensa
7. Control i Automatització Industrial
8. Telecomunicacions i xarxes
9. Recerca, Educació i Laboratoris







