Estació de retreball BGA per a la reparació de telèfons mòbils

Dinghua DH-G730 CCD òptic Auto BGA Rework Station per a la reparació de placa base de telèfon mòbil Reparació de xip

Una estació de retreball BGA automàtica CCD òptic per a la reparació de la placa base de telèfons mòbils és especialitzada

peça d'equip utilitzat en la reparació i reelaboració de plaques base de telèfons mòbils. L'estació utilitza CCD òptic

tecnologia per alinear i reelaborar xips i components petits i delicats BGA (Ball Grid Array).

Resum de característiques

☛ Ampliament utilitzat en la reparació del nivell de xip en telèfons mòbils, taulers de control petits o plaques base petites, etc.

☛ Retreba BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, etc.

☛ Dessoldar, muntar i soldar automàticament, xip de recollida automàtica quan s'hagi completat la desoldació.

☛ Sistema d'alineació òptica HD CCD per muntar amb precisió BGA i components.

☛ Precisió de muntatge BGA dins de 0,01 mm, percentatge d'èxit de reparació del 99,9%.

☛ Funcions de seguretat superiors, amb protecció d'emergència.

☛ Funcionament fàcil d'utilitzar, sistema ergonòmic multifuncional.

L'estació està dissenyada per alinear automàticament el xip amb la placa base, aplicar calor per eliminar el xip antic,

i substituir-lo per un de nou. Aquest procés garanteix que el xip estigui correctament alineat i assegurat, donant lloc a a

placa base totalment funcional.

L'estació de retreball és operada per tècnics formats amb experiència en reparació de plaques base de telèfons mòbils.

És essencial utilitzar les eines i tècniques adequades per evitar danys a la placa base i altres components durant la reparació.

L'ús d'una estació de retreball BGA automàtica amb CCD òptic pot reduir significativament el temps i l'esforç necessaris per reparar el mòbil

plaques base del telèfon. Assegura que la reparació sigui precisa i eficaç, donant com a resultat un dispositiu totalment funcional que compleixi els requisits

especificacions del fabricant.