Gran estació de retreball de PCB BGA
La Dinghua DH-A6 és una estació de retreball BGA de PCB gran de grau-industrial insígnia dissenyada per als entorns de reparació de PCB més exigents. En integrar un sistema d'alineació òptica d'alta definició amb una zona de preescalfament d'infrarojos (IR) expansiva, garanteix l'estabilitat tèrmica i la precisió de col·locació fins i tot per a les plaques base més complexes.
Descripció
Descripció dels productes
L'estació de retreball BGA d'alta precisió Dinghua DH-A6 és una estació de retreball BGA de PCB gran de grau industrial-insignia dissenyada per als entorns de reparació de PCB més exigents. En integrar un sistema d'alineació òptica d'alta definició amb una zona de preescalfament d'infrarojos (IR) expansiva, garanteix l'estabilitat tèrmica i la precisió de col·locació fins i tot per a les plaques base més complexes.
Avantatges clau:
Moviment flexible de doble eix-: Tant els escalfadors superiors com els inferiors es mouen junts manualment, cosa que us permet orientar i reparar xips a qualsevol lloc de la placa base sense moure la PCB.
Calefacció de precisió de 3 zones: L'estació de retreball BGA multizona utilitza tres zones de temperatura independents (aire calent superior/inferior + preescalfador IR gran) per garantir una distribució uniforme de la calor i evitar la deformació del tauler.
Monitorització tèrmica avançada: Equipat amb 5-sensors de temperatura en temps real i una gran àrea de preescalfament d'infrarojos, que ofereixen una precisió de grau-de laboratori per a la soldadura-sense plom.
Alineació òptica: la càmera CCD d'alta-definició permet una precisió d'alineació microscòpica, la qual cosa la fa ideal per a reparacions de micro-BGA, GPU i CPU.
L'estació de retreball BGA multi-zona DH-A6 combina estabilitat tèrmica amb una mobilitat inigualable, la qual cosa la converteix en la solució definitiva per als tècnics professionals que manipulen plaques base industrials, de servidor i de jocs.
Imatges dels nostres productes
Especificació de productes
|
Item
|
Paràmetre
|
|
Font d'alimentació
|
AC220V±10％ 50/60Hz
|
|
Potència nominal
|
6800W
|
|
Escalfador superior
|
1200W
|
|
Escalfador inferior
|
1200W
|
|
Zona de preescalfament IR
|
4200 W (tub de calefacció d'Alemanya, àrea de calefacció de 500 * 350 mm)
|
|
Mode de funcionament
|
Desmuntatge, aspiració, muntatge i soldadura totalment automàtics
|
|
Sistema d'alimentació de xips
|
Recepció automàtica, alimentació, inducció automàtica (opcional)
|
|
Emmagatzematge del perfil de temperatura
|
50.000 grups
|
|
Control de temperatura
|
Sensor de tipus K-, bucle tancat i 8~20 segments per al programa de control de temperatura
|
|
Precisió de la temperatura
|
±1 grau
|
|
Precisió de col·locació
|
+/-0,01 mm
|
|
Guàrdia de seguretat
|
sensor de pressió + botó d'emergència, doble-protecció
|
|
Mida del PCB
|
Màx. 490*550 mm Mínim 10*10 mm
|
|
Gruix de PCB
|
0,2-15 mm
|
|
Xip BGA
|
1x1-65*65 mm
|
|
Espaiat mínim entre xips
|
0,15 mm
|
|
Sensor de temperatura extern
|
5 unitats (opcional)
|
|
Tipus de màquina
|
Taula d'escriptori (opcional)
|
|
Dimensions
|
L970*W850*H950 mm
|
Detalls dels productes
Alineació òptica:Aquesta estació de retreball BGA d'alta reacció permet un ajust precís de la posició BGA en totes les direccions per a una alineació precisa amb els coixinets de PCB.
Ajust de llum:La il·luminació ajustable millora la visibilitat de les boles de soldadura i els coixinets per a una alineació més fàcil i precisa.
Làmpada frontal:Proporciona una il·luminació enfocada a l'àrea de retreball per a un funcionament i inspecció clars.
Punter làser:Ajuda a localitzar ràpidament el centre de components per a un posicionament ràpid i precís.
Gira (esquerra/dreta):Permet una rotació precisa del xip per alinear-lo correctament amb els coixinets de PCB.
Apropar/reduir:Ajusta la vista de la càmera per observar clarament els detalls d'alineació per a un posicionament precís.
Inici:Inicia el procés de reelaboració amb una operació-un toc després de confirmar la configuració.
Parada d'emergència:Atura immediatament la màquina en cas d'emergència per garantir la seguretat de l'operador i l'equip.
Sensor de temperatura:El control de la temperatura-en temps real garanteix un control precís del procés d'escalfament, proporcionant resultats de reelaboració estables i fiables alhora que evita el sobreescalfament.
Pantalla tàctil HD:La pantalla tàctil d'alta-definició amb una interfície intuïtiva permet configurar i controlar fàcilment els perfils de temperatura, fent que el funcionament sigui senzill i eficient.
Ajust del micròmetre:El mecanisme d'ajust del micròmetre permet un control de posicionament ultra-fins amb alta precisió. Permet l'alineació precisa de components de pas -petits i fins fent ajustos minúsculs durant l'alineació òptica, garantint una col·locació fiable i una qualitat de retoc consistent.
Si teniu més preguntes o necessiteu ajuda, no dubteu a posar-vos en contacte amb nosaltres. Estarem més que encantats d'ajudar-te!
