Estació de retreball BGA automàtica òptica de posició làser

                                   

1. Característiques del producte

• Semiautomatització. El cap superior pot pujar i baixar automàticament. La succió de buit incorporada pot col·locar i escollir

puja les fitxes automàticament

•Alta taxa d'èxit de reparació a causa del control precís de la temperatura i l'alineació precisa de cada unió de soldadura.

• La calefacció d'aire calent superior i inferior, que pot escalfar alhora des de la part superior del component fins a la part inferior

•La temperatura es controla estrictament. El PCB no s'esquerdarà ni es tornarà groc perquè la temperatura augmenta gradualment.

• Les corbes es poden mostrar amb la funció d'anàlisi instantània de corbes

2.Especificació

Poder	5300w
Escalfador superior	Aire calent 1200w
Escalfador inferior	Aire calent 1200W. Infrarojos 2700W
Font d'alimentació	AC220V±10% 50/60Hz
Dimensió	L530 * W670 * H790 mm
Posicionament	Suport de PCB de ranura en V i amb fixació universal externa
Control de temperatura	Termopar tipus K, control de bucle tancat, calefacció independent
Precisió de la temperatura	±2 graus
Mida del PCB	Màx. 450 * 490 mm, mínim 22 * ​​22 mm
Ajustament del banc de treball	± 15 mm endavant/enrere, ± 15 mm dreta/esquerra
Xip BGA	80*80-1*1 mm
Espaiat mínim entre xips	0,15 mm
Sensor de temperatura	1 (opcional)
Pes net	70 kg

3.Detalls

4.Per què triar la nostra estació de retreball BGA automàtica òptica de posició làser?

5.Certificat

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mentrestant, per millorar i perfeccionar el sistema de qualitat, Dinghua

ha superat la certificació d'auditoria in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

6.Embalatge

7. Enviament

DHL/TNT/UPS/FEDEX ràpid i segur

Altres termes d'enviament són acceptables si ho necessiteu.

8. Condicions de pagament

Transferència bancària, Western Union, targeta de crèdit.

L'enviament s'organitzarà amb 5-10 empreses després de fer la comanda.

9.Contacteu amb nosaltres

Benvingut a visitar la nostra fàbrica per a la cooperació empresarial.
Afegeix deixa un missatge, ens posarem en contacte amb tu el més aviat possible

10. Coneixements relacionats sobre la reparació de la placa base

Motius de la fallada de la placa base

1. Errors humans: inclouen connectar targetes d'E/S amb l'encesa o danyar interfícies, xips, etc., a causa d'una manipulació inadequada en inserir plaques i endolls.

2. Entorn pobre: ​​l'electricitat estàtica sovint causa danys al xip de la placa base (especialment al xip CMOS). A més, quan la placa base està exposada a danys a la font d'alimentació o pics de tensió de la xarxa, pot danyar el xip a prop del connector de la font d'alimentació de la placa del sistema. L'acumulació de pols a la placa base també pot provocar curtcircuits de senyal.

3.Problemes de qualitat del dispositiu: danys causats per xips o altres components de mala qualitat. És important tenir en compte que la pols és un dels majors enemics de la placa base.

Instruccions

Instruccions de funcionament

1.Prevenció de pols: presteu atenció a la pols i utilitzeu un raspall per treure-la suaument de la placa base. A més, algunes targetes i xips de la placa base tenen connectors de pins que es poden oxidar, provocant un mal contacte. Utilitzeu una goma d'esborrar per eliminar la capa d'òxid superficial i, a continuació, torneu a inserir el component.

2. Neteja amb productes químics: també podeu utilitzar tricloroetano (evaporació) per netejar la placa base.

3.Manejar una fallada sobtada d'alimentació: en cas d'una fallada sobtada de corrent, apagueu immediatament l'ordinador per evitar danys a la placa base i la font d'alimentació.

4.Configuració de la BIOS i overclocking: si la configuració incorrecta de la BIOS o l'overclocking provoca inestabilitat, restabliu la configuració de la BIOS. Si la BIOS està malmesa (per exemple, a causa d'un virus), podeu reescriure la BIOS. Com que la BIOS està basada en programari i no es pot mesurar amb instruments, el millor és "flash" la BIOS per eliminar possibles problemes.

5.Causes comuns de fallades del sistema: Moltes fallades del sistema deriven de problemes amb la placa base o errors de la targeta d'E/S. El mètode de manteniment "plug-and-play" és una manera senzilla de determinar si l'error és de la placa base o d'un dispositiu d'E/S. Aquest mètode consisteix a apagar el sistema i eliminar cada targeta una per una. Després de treure cada targeta, reinicieu la màquina i observeu el seu comportament. Si el sistema funciona amb normalitat després d'haver retirat una targeta específica, és probable que l'error sigui d'aquesta targeta o de la ranura d'E/S corresponent. Si el sistema encara no s'inicia correctament després de treure totes les targetes, és probable que el problema sigui amb la placa base.

6.Canvi de components: el "mètode d'intercanvi" consisteix a substituir el component defectuós per un de idèntic (mateix tipus, mode de bus i funció). Aquest mètode és especialment útil en entorns on hi ha components fàcils de connectar. Per exemple, si hi ha errors de memòria, podeu canviar el llapis de memòria defectuós per un altre del mateix tipus per determinar si el problema és amb la memòria.

Resum dels canvis:

• Gramàtica i puntuació: correcció dels temps verbals, articles, preposicions i signes de puntuació per a la claredat i la llegibilitat.
• Claredat de les instruccions: s'han reformulat determinades frases per fer-les més clares i concises.
• Terminologia tècnica: Assegureu-vos que els termes tècnics (per exemple, "flash the BIOS") s'utilitzen correctament i de manera coherent.