Estació de retreball BGA de TV òptica per satèl·lit

1. Presentació del producte

• Reconeixement de llocs d'ultra precisió
• Velocitat i flexibilitat d'alineació superiors
• Imatge del lloc objectiu de precisió
• Màxima sensibilitat per a la col·locació delicada de peces
• Colorització de píxels de coixinets per al màxim contrast
• Zoom òptic i enfocament automàtic per a una qualitat d'imatge superior
• Imatge ampliada de peces de mida micro
• Servei i suport guardonats!

• La retroalimentació de força d'alta velocitat proporciona la màxima sensibilitat per a la col·locació delicada dels components.

• La interfície de càmera de doble color ofereix opcions de processament úniques

2. Especificacions del producte

3. Aplicacions del producte

Les estacions de retreball Dinghua BGA inclouen les últimes tecnologies de visió i control de processos tèrmics.

Plaques de circuits impresos i substrats que consisteixen en components com ara BGA, CSP, QFN, Flip Chips,

PoP, matrius de nivell d'hòsties i molts altres SMD es processen amb resultats d'alta qualitat constant. Precís

la mecànica i el programari avançat simplifiquen la col·locació de components, la soldadura i/o la reelaboració. Operador

la implicació és molt limitada, fent que aquests sistemes siguin fàcils d'instal·lar i utilitzar. Disponible en banc i autònom

configuracions, aquestes màquines són ideals per a prototips de R+D, NPI, enginyeria, laboratoris d'anàlisi de fallades, així com

Entorns de producció OEM/CEM. L'automatització, la capacitat de les màquines i la facilitat d'ús són fonamentals per a tots dos

aplicacions de prototip i volum de producció que requereixen consistència i qualitat.

4. Detalls del producte

5. Qualificacions del producte

6. Els nostres serveis

Sistemes de retreball patentats i premiats

Avui, comptem amb més de 50 enginyers i tècnics experimentats que treballen en noves innovacions i millores

cada dia: en total, el 10% dels nostres empleats treballen en l'àrea d'investigació i desenvolupament. La corporació Dinghua ja ho és

una tecnologia, respectivament líder del mercat mundial en moltes de les seves àrees de negoci. Nombroses patents i premis demostren el nostre

impuls constant cap a la innovació. Adoptant un procés de canvi constant, adaptem els nostres productes als canvis ràpids

requisits del mercat, alhora que desenvolupa un full de ruta sostenible en tecnologia i innovació.

7. PMF

El disseny sòlid permet una col·locació ultra precisa fins a 0.0002" o 5 micres. Una mesura de força impulsada per programari recentment implementada

El sistema permet manejar fins i tot els dispositius més petits i fràgils juntament amb paquets complexos com matrius apilats o paquets.

En paquet (PoP). L'òptica de visió dividida permet la superposició simultània de la part superior de la PCB / substrat i la part inferior de la visualització del component

i alineeu les dues imatges. Split Imaging és una característica que crea una visualització de cantonades en diagonal per a l'alineació de paquets més grans amb una gran ampliació.

Els components d'alta qualitat dins del sistema òptic garanteixen una imatge clara i sense distorsions. El control precís del procés de reflux de bucle tancat permet

imitant el perfil de producció original. El programari conté una base de dades de perfils predefinits que l'usuari selecciona en funció del paquet

i PCB que s'està reelaborant. Una funció de generació automàtica de perfils permet a l'usuari desenvolupar un perfil òptim en una sola passada que es pot desar

per a un futur processament. Els perfils es poden modificar, optimitzar i emmagatzemar fàcilment per a un ús futur. La configuració es pot ajustar sobre la marxa mentre el perfil està

corrent. El programari controla el refluig mitjançant un escalfador superior d'aire forçat, un escalfador inferior d'aire forçat i un preescalfador IR de quars d'una gran superfície. Flux d'aire a l'escalfador superior

està supervisat pel programari i ofereix una excel·lent uniformitat de temperatura. Això garanteix un flux molt suau que no pot molestar ni el més petit

components adjacents com 01005 passius. El refredament controlat de la peça i el PCB s'aconsegueix mitjançant el flux d'aire directe a la boquilla superior, el flux d'aire a la part superior

Escalfador inferior localitzat i ventilador de refrigeració de flux d'aire automàtic potent lateral.