El DH-G760 representa el cim de la tecnologia de reelaboració de precisió per a la fabricació i reparació de LED. Això va avançarestació de soldadura per infrarojosintegra visió intel·ligent, alimentació automatitzada i gestió tèrmica de-bucle tancat en una única plataforma centrada en l'usuari-. Dissenyat per fer front a la reelaboració de components miniaturitzats més difícil, millora dràsticament el rendiment, redueix la dependència de les habilitats de l'operador i accelera els processos de reparació de prototips i de gran-volum. En combinar la precisió necessària per als micro-LEDs amb les robustes capacitats d'aEstació de treball BGA, ofereix una versatilitat inigualable per al manteniment d'electrònica moderna.

1.Sistema d'alineació-dual de visió intel·ligent i làser

Alineació de la visió digital{0}d'alta precisió:Utilitza un sistema d'imatges digitals d'alta{0}}definició amb zoom òptic automàtic per aconseguir una alineació perfecta de píxels-entre components i pastilles, eliminant completament els errors de col·locació.

Posicionament-asistit per làser:Una guia làser integrada proporciona un marcador visual precís per a una càrrega ràpida de PCB d'un sol -pas, simplificant la configuració i millorant la velocitat de posicionament inicial.

2.Alimentació totalment automatitzada i operació d'alta-eficiència

Alimentador de cinta integrat:Accepta paquets de bobines-i-de LED estàndard per a la recollida-i-de col·locació totalment automàtica. Això elimina la manipulació lenta i manual de les perles individuals, multiplicant el rendiment de retreball.

Modes operatius flexibles:Ofereix modes manual i totalment automàtic. El mode manual és ideal per al desenvolupament de processos i reparacions individuals, mentre que el mode automàtic permet retreballs per lots programables-mans lliures per a la màxima comoditat.

3.Control tèrmic de-bucle tancat de precisió i monitorització-en temps real

Control de precisió-alta de ±1 grau:Un sistema construït amb termoparells d'alta{0}}precisió K-, lògica PLC i mòduls de temperatura dedicats proporciona un control de bucle tancat- i una compensació automàtica, mantenint l'estabilitat de la temperatura dins de ± 1 grau .

Quatre ports de temperatura externs:Permet l'elaboració de perfils-en temps real i la calibració en diverses ubicacions de la placa, la qual cosa permet una anàlisi i verificació meticuloses dels processos.

Anàlisi de-corba en temps real:L'ordinador industrial incrustat mostra i compara les corbes de temperatura establertes amb les reals en temps real-, amb eines d'anàlisi i correcció per garantir un control perfecte del procés.

4. Mecànica estable, fiable i disseny de seguretat

Sistema de control de moviment pas a pas:Acciona les diapositives lineals dels eixos X, Y i Z-per a un moviment estable i fiable, capaç d'ajustar micro-fins i de posicionament ràpid per adaptar-se a diferents mides i dissenys de PCB.

Dispositiu de protecció universal:Un accessori ajustable i mòbil subjecta de manera segura PCB de diferents mides, protegint els components-muntats a les vores i evitant la flexió o el dany de la placa.

Escut de seguretat de vidre{0}d'alta temperatura:Una coberta de vidre duradora sobre la zona de preescalfament proporciona una visió clara alhora que evita que els LED i altres peces petites caiguin a l'interior de la màquina, assegurant la seguretat operativa a llarg termini{0}.

Micro-flux d'aire i broquets multi-funció:El sistema de flux d'aire intel·ligent ajusta automàticament la velocitat del vent en funció de la mida del component, assegurant la soldadura segura dels LED més petits. Inclou un conjunt de broquets d'aliatge giratoris de 360 ​​graus de diverses mides per a una fàcil instal·lació i una àmplia aplicació.

5.-Interfície d'operació fàcil d'utilitzar

Control de pantalla tàctil HD:Una HMI de pantalla tàctil intuïtiva inclou programes de reelaboració provats-precarregats. Aquest disseny minimitza la corba d'aprenentatge i permet als operadors aconseguir reparacions d'-èxit-alts sense una formació especialitzada àmplia.

Zona de treball ergonòmica i segura:La zona de preescalfament està protegida per una coberta de vidre robusta{0}}d'alta temperatura. Això evita la caiguda accidental de components a la màquina, garantint la seguretat i la longevitat.

Sistema de fixació universal:Un aparell flexible i mòbil assegura diverses mides de PCB i protegeix els components delicats de les vores dels danys, adaptant-se a diferents tipus i dissenys de LED.

Eines versàtils:Equipat amb múltiples broquets d'aliatge giratoris (rotació de 360 ​​graus) per a diferents mides de components, que permeten un canvi ràpid i una direcció òptima del flux d'aire.

Aquest versàtilEstació de treball BGAno es limita als LED. La seva precisa calefacció per infrarojos i la seva plataforma estable fan que sigui igual d'eficaç per a:

Reparació de LED en mòduls de visualització (TV, monitor, senyalització comercial) i unitats de retroil·luminació.

Reelaboració i prototipatge general de SMD.

Gestionar BGA i altres tipus de paquets complexos, fent-lo un veritable rol multi-Estació de retreball d'infrarojosper al vostre laboratori o planta de producció.

Item	Paràmetre
Potència total	5200W
Potència de l'escalfador superior	1200W
Potència de l'escalfador inferior	Zona 2: 1200W / Zona 3: 2400W
Font d'alimentació	AC 220V ±10%, 50/60Hz
Dimensions (L×W×H)	670 × 800 × 1700 mm
Mètode de posicionament	Ranura en V-, suport de PCB ajustable de l'eix X- amb fixació universal
Control de temperatura	Termoparell tipus -K (sensor K), control de llaç-tancat
Precisió de la temperatura	±1 grau
Precisió d'alineació	0,01 mm
Sistema d'alineació	Imatge digital d'alta definició-HDMI amb zoom òptic automàtic
Mida del PCB	Màx.: 420 × 450 mm / Mínim: 10 × 10 mm
Tipus de LED compatibles	Tot tipus de perles LED
Min. Espaiat de perles LED	0,1 mm
Temp. externa. Ports del sensor	4 (ampliable)
Tipus de màquina	Pis-dempeus
Pes net	130 kg

 

Detalls dels productes

Pre{0}}alerta sonora:Sona un bip clar entre 5 i 10 segons abans que finalitzi el procés.
Finalitat:Dóna a l'operador un temps crucial per preparar-se per a la següent acció.
Benefici:Garantint un funcionament segur i preparat.

 

-Ampliació/retracció automàtica de la càmera, alimentació automàtica, eliminació automàtica de residus.

Alineació òptica HD:Equipat amb una pantalla d'alta definició, garanteix la col·locació precisa de les perles de la llum i evita la desalineació i el desplaçament.

Quatre ports de sensor de temperatura externpermeten un control-en temps real, garantint un control de temperatura més precís i fiable.

Micro{0}}control intel·ligent del flux d'aireajusta automàticament la velocitat del vent en funció de la mida del component. Això garanteix una reelaboració eficient mentre manté de manera segura fins i tot els LED més petits al seu lloc durant la soldadura.

Sistema d'alineació-làser híbrid d'infrarojos:Aquest sistema integrat utilitza el posicionament làser per obtenir comentaris en bucle tancat-en temps real-, aconseguint una precisió de col·locació de fins a un 99,9%.

Amb una coberta de vidre elegant i resistent a la calor-, l'estació de treball manté una estètica neta alhora que protegeix eficaçment l'interior dels components caigudes, combinant una protecció robusta amb un disseny modern.

 

Donant suport a tots dosmanualcontrol per al desenvolupament del procés ifuncionament totalment automàticper a la producció per lots, aquesta flexibilitat optimitza els fluxos de treball per a la creació de prototips i la reparació de volums.