Petita estació de reelaboració de BGA infraroja
DH -6500 és una estació de reelaboració BGA completament infraroja amb 2 zones de calefacció IR, la zona de calefacció IR superior és de 80*80mm, inferior a la mida de calefacció IR que s'utilitza per a la mida del PCB, màxima 360*300mm, molt més gran que altres màquines similars/models, que és adequat per a Xbox, rentat de rentat, nevera etc.
Descripció
La petita estació de reelaboració de BGA infraroig és una eina compacta i eficient dissenyada per reparar i reelaborar BGA, SMD i altres components electrònics . utilitza una tecnologia de calefacció infraroja per assegurar la distribució de calor uniforme, minimitzant el risc de danys als components propers a prop Operació . Aquesta estació és adequada per a desoldgar, soldar i rebaixar tasques a PCBS . La seva petita petjada la fa perfecta per utilitzar-la en entorns limitats espacials .
DH -6500 Infrared BGA Rework Station
El DH -6500 ha estat desenvolupat i utilitzat al mercat des de fa més de 10 anys ., consisteix principalment en dues zones de calefacció IR i dos controladors de temperatura . El sistema és senzill i fàcil d'operar, i s'utilitza àmpliament en consoles de joc
L’àrea de calefacció d’infrarojos superi
La zona de preescalfament de IR inferior està equipada amb un blindatge de vidre anti-temperatura, que proporciona més escalfament uniforme per garantir una millor protecció dels components grans durant la calefacció .
El sistema inclou V-Groove, clips de caimans i accessoris universals mòbils, que poden acollir les plaques base de diverses formes, cosa que els permet fixar-se de forma segura a la posició òptima per soldar o desoldgar .
La mida màxima de PCB suportada és de 360 × 300 mm, i les mides de components oscil·len entre 2 × 2 mm fins a 78 × 78 mm .
Característiques de la màquina IR digital
- Dos controladors de temperatura
- Es poden estalviar deu perfils de temperatura
- Un termopar extern per al control de la temperatura en temps real
- Botons codificats per colors per a un funcionament fàcil
Especificacions tècniques de l'estació de reelaboració de BGA infrarojos
| Paràmetre | Especificació |
| Subministrament elèctric | 110–250V, 50/60Hz |
| Força | 2500W |
| Zones de calefacció | 2 zones IR |
| Mida PCB | Fins a 300 × 360 mm |
| Mida del component | 2 × 2 a 78 × 78 mm |
| Pes net | 16 kg |
Cap
P: Puc convertir -me en el vostre distribuïdor al meu país?
A: Sí, podeu .
P: Hi ha empreses conegudes que utilitzin els vostres productes?
R: Sí, empreses com Google, Huawei i Mitsubishi utilitzen els nostres productes .
P: Accepteu noves propostes de disseny de productes?
A: Sí, si teniu alguna idea de disseny o solució nova, poseu -vos en contacte amb nosaltres a John@dinghua-bga.com .
P: Puc comprar directament al vostre país?
A: Sí, podem enviar el producte directament a la porta mitjançant Express Delivery .
Alguns consells sobre l'estació de reelaboració de IR BGA
Què és un perfil?
Un perfil és la corba de temperatura que segueix l'estació de reelaboració fins als components BGA de desoldament i soldadura .
El perfil consta de quatre fases diferents, que s’expliquen a continuació:
- Preescalfador:Aquesta fase porta la placa a una temperatura uniforme entre 150 graus i 180 graus . Aquesta temperatura no afecta les juntes de soldadura, sinó que redueix la diferència de temperatura (delta t) entre la part superior i inferior, evitant danys a la placa o BGA .
- Remull:En aquesta fase, la placa s'escalfa per activar el flux . Això és important perquè el flux s'ha d'activar dins d'un termini específic per realitzar la seva funció correctament .
- Reflow:Durant aquesta fase, les boles de soldadura es fonen i s’enllacen amb les pastilles . És fonamental que aquesta fase duri la quantitat correcta de temps, ja que els components no poden suportar una exposició prolongada a temperatures altes . normalment, la BGA es manté a uns 260 graus durant 20-30 segons . sobre 260 graus que poden fer mal a BGA comunes BGA paquets .
- Refredar:Aquesta fase implica el refredament controlat de la BGA, normalment a un ritme no superior als 2-3 graus per segon, per evitar la tensió tèrmica .
