Equips de reparació de taulers SMD automàtic

Reparació SMT SMD BGA , automàtica amb sistema d' alineació per muntar amb precisió .

Model: DH-A2

1.Aplicació

Soldar, reballar, desoldar diferents tipus de xips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, xip LED.

 

2. Avantatge de l'equip de reparació automàtic de taulers SMD d'aire calent

 

3. Dades tècniques de posicionament làser

4.Estructures de la càmera CCD d'infrarojos

 

 

5.Per què l'equip de reparació automàtic de taulers SMD de reflux d'aire calent és la vostra millor opció?

 

6.Certificat d'Alineació Òptica

Certificats UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Mentrestant, per millorar i perfeccionar el sistema de qualitat, Dinghua ha passat

Certificació d'auditoria in situ ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

 

7.Packing i enviament de la càmera CCD

 

 

8.Enviament perEquips de reparació de plaques SMD de visió dividida automàtica

DHL/TNT/FEDEX. Si voleu un altre termini d'enviament, digueu-nos-ho. Us donarem suport.

9. Poseu-vos en contacte amb nosaltres per obtenir la màquina automàtica de retreball BGA

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Feu clic a l'enllaç per afegir el meu WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Coneixements relacionats

Com es poden classificar les plaques de PCB segons els materials?

Les plaques de circuits PCB s'utilitzen habitualment en electrodomèstics, televisors, ràdios, telèfons mòbils, ordinadors, dispositius digitals i altres productes electrònics. La majoria de la gent està familiaritzada amb aquests productes, però quins són els principals materials i aplicacions de les plaques de circuits PCB? Fem una ullada més de prop a la classificació dels materials de plaques PCB i les seves aplicacions.

Les classificacions actuals dels materials PCB principals són les següents:

Els anteriors són els tipus de materials més comuns, generalment anomenats PCB rígids:

FR-4 (tela de fibra de vidre)

CEM-1/3 (substrat compost de fibra de vidre i paper)

FR-1 (laminat revestit de coure a base de paper), laminat revestit de coure a base de metall (principalment a base d'alumini, amb alguns tipus de ferro)

Els tres primers tipus (base de tela de fibra de vidre, substrat compost i laminat de coure a base de paper) són generalment adequats per a requisits d'aïllament electrònic d'alt rendiment, com ara taulers de reforç FPC, coixinets de perforació de PCB, mesons de fibra de vidre, taulers de fibra de vidre impresos amb pel·lícula de carboni de potenciòmetre. , engranatges en estrella de precisió (molt d'hòsties), taulers de prova de precisió, puntals d'aïllament d'equips elèctrics, coixinets d'aïllament, taulers d'aïllament de transformadors, peces d'aïllament de motors, engranatges de rectificat i taulers d'aïllament d'interruptors electrònics, entre d'altres.

El quart tipus (laminat revestit de coure a base de metall) és un material fonamental en la indústria electrònica. S'utilitza principalment per a la fabricació de plaques de circuits impresos (PCB), que s'apliquen àmpliament en televisors, ràdios, ordinadors, comunicacions mòbils i altres productes electrònics.

94V-0i94V-2són classificacions de materials retardants de flama, amb94V-0sent el grau ignífug més alt entre els dos.

Les plaques PCB es poden classificar enorgànicaiinorgànicsmaterials:

a. Materials orgànics
Aquests inclouen resina fenòlica, resina de fibra de vidre/epoxi, poliimida, BT/epoxi, etc.

b. Materials inorgànics
Aquests inclouen alumini, coure-invar-coure, ceràmica, etc.

Pel que fa a la rigidesa, les plaques PCB es poden dividir en:

a. PCB rígid (placa dura)
b. PCB flexible (placa suau)
c. PCB Rigid-Flex (combinació de dur i tou)

Per estructura, les plaques PCB es poden classificar en:

a. D'una sola cara
b. Doble cara
c. Tauler multicapa

Per aplicació, les plaques de PCB s'utilitzen en:

• Comunicació
• Electrònica de consum
• Militars
• Ordinadors
• Semiconductors
• Quadres de prova elèctrica, etc.

Els materials de les plaques de PCB varien segons el procés de fabricació, afectant el seu gruix, grau i rang d'aplicació.

Productes relacionats:

• Màquina de soldadura per reflux d'aire calent
• Màquina de reparació de plaques base
• Solució de micro components SMD
• Màquina de soldadura de reelaboració LED SMT
• Màquina de substitució d'IC
• Màquina reballadora de xips BGA
• BGA reball
• Equips de soldadura/dessoldar
• Màquina d'eliminació de xips IC
• Màquina de retreball BGA
• Màquina de soldadura d'aire calent
• Estació de retreball SMD