Estació automàtica de retreball Bga

Estació automàtica de retreball BGA

1. Aplicació de l'estació automàtica de retreball BGA

La placa base d'ordinadors, telèfons intel·ligents, ordinadors portàtils, plaques lògiques de MacBook, càmeres digitals, aparells d'aire condicionat, televisors i altres productes electrònics d'indústries com la mèdica, la comunicació, l'automòbil, etc.

Apte per a diversos tipus de xips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA i xips LED.

2. Característiques del producte de l'estació automàtica de retreball BGA

• Alta eficiènciaés l'objectiu final en la nostra recerca constant de la perfecció. Amb un element de calefacció fi, una injecció d'aire calent superior de 1000 W i un sistema de calefacció inferior IR ultra gran, el DH-A2E ofereix una excel·lent eficiència en el rendiment de la soldadura i la desoldació. La pinça versàtil està especialment dissenyada per a diversos PCB, des de telèfons mòbils fins a plaques de servidor.
• Fiabilitatde la DH-A2E garanteix una alta qualitat i unes taxes de rendiment estables. L'ús d'un nou microprocessador industrial difusa i un mecanisme lineal de precisió de grau aviació ofereix resultats més precisos i fiables. El sistema d'alineació de colors diferents, precís i clar, garanteix una alineació fiable.
• Disseny fàcil d'usaramb una interfície d'operació integrada millora l'experiència de l'usuari. No es requereix cap equipament addicional ni subministrament d'aire; Només l'alimentació de CA és suficient. Amb només dues hores de formació, els operadors poden entendre i operar fàcilment el controlador intuïtiu, que està dissenyat per ser molt fàcil d'utilitzar.

3.Especificació de l'estació automàtica de retreball BGA

4.Detalls de l'estació automàtica de retreball BGA

5.Per què triar la nostra estació automàtica de retreball BGA?

6.Certificat d'estació automàtica de retreball BGA

7.Embalatge i enviament de l'estació automàtica de retreball BGA

8. Coneixements relacionats amb l'estació automàtica de retreball BGA

Mètodes i tècniques de col·locació de boles BGA:

1.Primer:Assegureu-vos que la superfície del coixinet de bola BGA sigui plana. Si no és pla, aplaneu el coixinet. Si no és visible als ulls, netegeu-lo amb aigua de rentat i comproveu-lo amb el tacte. No hi hauria d'haver rebaves. Si el coixinet no és brillant, afegiu flux i fregueu el coixinet cap endavant i cap enrere fins que es torni brillant. Després de completar-ho, s'ha de netejar el coixinet.

2.Segon:Aquest és un dels passos clau. Utilitzeu un pinzell petit de cap pla per aplicar suaument una capa de pasta de soldadura al coixinet BGA. El flux s'ha d'aplicar de manera uniforme i generosa. Sota llum fluorescent, el flux hauria d'aparèixer uniformement distribuït. Si no es fa correctament, tant si escalfeu amb o sense una malla d'acer, pot causar problemes, especialment si s'escalfa sense la malla d'acer, ja que el flux s'escalfarà de manera desigual, cosa que pot provocar connexions de boles de soldadura.

Punts importants:

• Malla d'acer:Ha d'estar net i no s'ha de deformar. Si es deforma, s'ha de corregir a mà; si la deformació és massa severa, s'ha de substituir la malla.
• Selecció de boles de soldadura:Les boles de soldadura del mercat tenen mides com ara {{0}},2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, {{1 0}},4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm i 0,76 mm. Assegureu-vos de triar boles de soldadura netes amb una mida uniforme i distingiu entre boles de soldadura sense plom i amb plom, ja que les temperatures de fusió difereixen.

3. Tercer:Col·loqueu el xip a la base de la plataforma de manipulació de boles i, a continuació, aboqueu la plantilla a la superfície plana de la malla d'acer per alliberar el nombre adequat de boles de soldadura a cada forat. Agiteu suaument la malla d'acer per assegurar la col·locació correcta de les boles de soldadura i, a continuació, traieu la malla d'acer. A continuació, utilitzeu la càmera per tallar les boles de soldadura i traslladar-les a la taula de calefacció. (Quan foneu boles de soldadura, assegureu-vos de diferenciar entre les temperatures de plom i sense plom; en general, el plom es fon a 190 graus i sense plom a 240 graus.) Quan escalfeu BGA, el material que hi ha a sota de la BGA ha de ser de petit calor. materials conductors, com ara draps d'alta temperatura, de manera que l'escalfament es produeixi ràpidament. Això evita danys al xip per escalfament prolongat.

4. Quart:Quan s'ha d'aturar la calefacció? Quan el color de la bola de soldadura canvia a gris i després es torna brillant i líquida, és hora d'aturar-se. El millor és escalfar amb una bona il·luminació, preferiblement llum fluorescent, per a una millor visibilitat. (Nota: el centre de la BGA generalment s'escalfa més lentament que les zones circumdants. Vigileu que les boles de soldadura passin de gris a brillant per indicar que s'escalfen correctament. Els novells poden trobar-ho difícil, així que un altre mètode és tocar suaument la BGA de calefacció. amb pinces. Si la bola de soldadura es deforma en un líquid, si no ho fa, es desplaçarà.) Si el xip és massa gruixut i és difícil d'escalfar pistola a una alçada fixa, mantenint-la en moviment. Eviteu centrar la calor en un punt, ja que això pot causar danys. La bola de soldadura al centre de la BGA s'il·luminarà quan s'acabi l'escalfament. Deixeu-ho refredar de manera natural per obtenir un resultat reeixit.