Estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR
• La millor estació de retreball de la seva classe.• L'usuari pot configurar directament perfils, refrigeració automàtica, ajustar automàticament els paràmetres relacionats.• Àrea de preescalfament de 3-zona gran, garanteix una calefacció constant i elimina la deformació de la placa.• El ventilador de refrigeració automatitzat redueix la refrigeració vegades fins a un 50%
Descripció
Estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR
1. Característiques del producte de la pantalla tàctil IR SMD Rework Station
1. El termoparell de temperatura d'alta precisió pot sentir la temperatura real amb precisió.
2. Estació de retreball BGA DH-B2 amb funció d'alarma per informar-vos de l'acabat de la desoldació
i procés de soldadura, i també amb un bolígraf de succió al buit per ajudar a eliminar els xips.
3. L'estació de retreball BGA DH-B2 està dissenyada amb una ranura en V amb un dispositiu mòbil flexible per protegir el
deformació del PCB.
4. L'estació de retreball BGA DH-B2 es pot utilitzar per reparar PCB amb alta demanda de temperatura o sense plom
reelaborant El
5. Els broquets d'aire calent es poden girar 360 graus, fàcils de substituir. Tenen una varietat de mides, requisits especials
es pot personalitzar.
10. DH-B2 BGA Rework Station pot reparar la placa base per a portàtils, plaques base d'escriptori i altres grans
reparació de plaques de circuit i servei de telèfons mòbils i altres plaques de microxip.
2.Especificació de l'estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR
3.Detalls de la pantalla tàctil IR SMD Rework Station
1. Interfície de pantalla tàctil HD;
2. Tres escalfadors independents (aire calent i infrarojos);
3. Bolígraf al buit;
4.Làmpada frontal led.
4.Per què triar la nostra estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR?
5.Certificat de l'estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR
6. Embalatge i enviament de l'estació de retreball SMD de pantalla tàctil IR
8.Coneixements relacionats
Coses a tenir en compte sobre el procés SMT
En primer lloc, s'han de dividir el plom i el sense plom (ROHS). La fàbrica actual és principalment un procés sense plom, a continuació es descriu principalment
procés sense plom. Precaucions per a la introducció de la línia de procés sense plom: la soldadura manual amb soldadura sense plom no requereix absolutament
una temperatura de soldadura més alta. La soldadura normal es pot realitzar a una temperatura de punta de soldadura de 700 a 800 watts. El personal de soldadura ho farà
observeu que l'eficiència de la temperatura de fusió és més lenta que la soldadura tradicional Sn63. A més, pot trigar un temps de contacte una mica més llarg
aconseguir un bon efecte de soldadura. L'aspecte de les juntes de soldadura serà diferent i l'acabat serà lleugerament apagat
exterior, que és sense plom. Característiques típiques de la soldadura. L'ús de soldadures sense plom amb un contingut d'estany més elevat simplement provoca corrosió
la punta, que pot requerir la substitució freqüent de la punta. 3: Quin flux es pot utilitzar per a la reelaboració de soldadura sense plom? La soldadura sense plom és no
diferent de la soldadura Sn63. Els fluxos són tipus no netejables, rentables i de colofonia que es poden adaptar a una varietat de processos de soldadura i reprocessament.
Els fluxos rentables, per la seva major concentració d'activadors, permeten una soldadura més eficient. Els fluxos sense neteja es fan tradicionalment amb més febles
àcids orgànics, i el seu procés de soldadura és més lent si estan exposats a ambients excessivament escalfats. És més fàcil desactivar. La introducció de
El procés sense plom s'ha convertit en un Zhaoshi general que ha d'afrontar seriosament totes les indústries relacionades amb l'electrònica. El procés sense plom no està exempt de plom.
També és una obra de protecció del medi ambient. És relatiu al plom, ja sigui de procés o material. Tots els requisits són alts i algunes habilitats operatives
cal superar i millorar en les operacions.
