Proveïdor de l'estació de retreball automàtic Bga de la Xina

Proveïdor de l'estació de retreball BGA automàtica de la Xina La màquina automàtica de retreball BGA DH-A2E és la integració de mètodes de calefacció d'aire calent i IR (infrarojos) que és millor que els que només tenen calefacció IR, perquè hi ha PID&PPM controlat per a temperatures per assegurar-se que la calefacció és estable. i durador....

Enviar la consulta

Descripció

Proveïdor de l'estació de retreball automàtica de la Xina

La màquina automàtica de retreball BGA DH-A2E és la integració de mètodes de calefacció d'aire calent i IR (infrarojos), que és millor

que els que només tenen calefacció IR, perquè hi ha PID i PPM controlats per temperatures per assegurar-se que la calefacció

és estable i durador. màquina de reparació bga

Ideal per a ordinadors de cotxe, telèfon mòbil, escriptori, TV, aire condicionat, nevera i altres aparells

o equips industrials. màquina reballadora de xips

bga soldering machine

Paràmetre del producte

Font d'alimentació	110~220V -/+10% 50/60Hz
Potència nominal	Màquina de reballing bga ic de 4900 W
Escalfador superior	Preu de la màquina reballadora IC de 1200 W
Escalfador inferior	1200W
IR inferior	Màquina de reballatge d'IC de telèfon mòbil de 2400 W (quadrat de preescalfament ampliat per a plaques base més grans)
Gamma de productes de reparació	Reparació BGA, QFN, BFP, perles de llum LED (cinta o a granel), components especials i refractaris incloent CGA, BHA, QEN, CSP, LGA, microSMD, MLF (microleadfeames)
Mode de funcionament	Els modes automàtic i manual seran opcionals
Alimentació amb xips	Amb una mà de robot per agafar o posar automàticament, i alimentar o escollir.
Emmagatzematge de perfils	100,000,00 grups
Relació de resolució	1920 x 1080, HD 1080p, suport FHD

Posicionament PCBA	Posicionament intel·ligent amunt i avall, la part inferior "suport de 5 punts" amb targeta de tipus v PCBA de fixació de ranures que es pot ajustar lliurement en direcció de l'eix X, amb univer extern accessoris rsal
Posició BGA	Ranura per a targetes de posicionament làser en forma de V i accessoris universals
Control de temperatura	Sensor K, bucle tancat.{0}}Sistema de control de temperatura del canal, PID i PPM automàtic regulació
Precisió de la temperatura	Màquina portàtil bga de ±1 grau
Precisió de posició	±0,01 mm
Mida PCBa	400 * 450 mm 10 * 10 mm
Sensor de temperatura extern	1 unitat (opcional)
Dimensions	L530×W670×H890 mm
Pes net	70 kg

Il·lustració del producte

baba smd machine

Ítem	Funció i ús
Monitor de pantalla	Imatge del xip i de la placa base
Broquet superior	Flux d'aire calent recollit
Sistema d'alimentació	Xip realitzat o reciclat
CCD òptic	Imatge de punts de xip i PCBa
Preescalfament IR	Zona de preescalfament per infrarojos
Interruptor IR esquerre	Activa/desactiva el preu de la màquina smd
Joystic	Apropar/reduir, capçal superior cap amunt/baix (quan manualment)
Pantalla tàctil	Emmagatzematge i funcionament dels perfils de temperatura
Port USB	Carregueu programari i descarregueu perfils
Angle giratori	Xip girat per alinear la màquina smd a baix preu

HR adj.	Màquina smd ràpida ajustada al flux d'aire calent
brillantor CCD	Lluminositat ajustada per CCD
Posició làser	Punt làser apuntant al centre d'un xip
Inici de la llum	Enceneu / apagueu la màquina de soldadura d'aire calent
Llum	Il·luminació
Broquet inferior	Flux d'aire calent recollit
Interruptor IR dret	Encendre/apagar
Pom amunt i avall	Baixa l'escalfador cap amunt o cap avall
Parada d'emergència	Deixa de treballar
Comença	Per treballar amb màquina smd mòbil
Termoparell	Port provat de temperatura externa
Micròmetres	Enrere/davant/esquerra/dreta +/-15mm màquina smd nova

Descripció del producte

El làser col·loca--un PCBa o un xip a la seva posició correcta ràpidament; màquina de calefacció smd

Els accessoris universals-- simplement arreglen una placa base irregular. Estació de retreball smd flipkart

Aire calent i IR

Aire calent controlat per PID, preescalfament d'infrarojos controlat per PPM, i tots dos poden assegurar-se que les temperatures

són estables i d'alta eficiència. màquina automàtica smd

Perfils i corbes de temperatures generades

Pantalla tàctil amb 7 polzades, es poden mostrar temperatures en temps real, agafant el valor de les temperatures segons

20 ms per comparar amb les temperatures configurades manualment, un cop hi hagi una desviació, PID&PPM començarà a funcionar automàticament

per corregir. màquina smd de baix preu

Coneixements rellevants per a reparacions d'ordinadors:

Diagnòstic i resolució de problemes

Pas 01:

Primer, reduïu els elements d'inici innecessaris:
Feu clic a "Inici → Tots els programes → Accessoris → Executar" en seqüència. A continuació, introduïu "msconfig" i canvieu a la pestanya "Inici" al quadre de diàleg emergent. Desactiveu els elements d'inici innecessaris (com es mostra a la figura).

En circumstàncies normals, només calen un programa de mètode d'entrada i un programari antivirus per executar-se a l'inici. Aquest pas està dirigit principalment a millorar la velocitat d'arrencada. També es pot utilitzar algun programari d'optimització per aconseguir aquest objectiu. La idea bàsica és desactivar els elements d'inici innecessaris.

Pas 02:

A continuació, reduïu el temps de visualització d'inici del sistema Windows 7:
Feu clic a "Inici → Tots els programes → Accessoris → Executar" en seqüència, després introduïu "msconfig" i canvieu a la pestanya "Arrencada" al quadre de diàleg emergent "Configuració del sistema". L'extrem inferior dret mostrarà el temps d'espera d'inici. El valor predeterminat és de 30 segons, però generalment es pot escurçar a 3 segons, 5 segons, etc. (com es mostra a la figura).

Després de reiniciar, trobareu que l'ordinador ja no és lent. De fet, la majoria dels ordinadors s'alenteixen després d'un període d'ús, però això rarament és un problema de maquinari. Sempre que tingueu l'enfocament adequat, aquests problemes es poden resoldre fàcilment!

Hi ha molts altres exemples. De fet, sempre que pugueu analitzar la situació, la majoria dels problemes informàtics es poden solucionar fàcilment. No donaré tots els exemples aquí, però compartiré alguns passos comuns per solucionar els errors freqüents de l'ordinador. Es basen en l'experiència acumulada pels predecessors i compartida aquí perquè tothom pugui aprendre.

Problemes comuns i solucions per a errors informàtics

Símptomes de la "pantalla negra de la mort" durant l'arrencada:

Aquest problema es produeix quan l'ordinador no pot arrencar correctament, comunament anomenada "Pantalla negra de la mort". Les principals causes d'aquests accidents inclouen:

Configuració incorrecta de la BIOS.
Vibració o moviment de l'ordinador.
Pols que provoca corrosió en circuits o interfícies.
Falla del mòdul de memòria.
Overclocking de la CPU.
Problemes de compatibilitat de maquinari.
Problemes de qualitat amb components de maquinari.
L'actualització de la BIOS ha fallat.

Mètodes per resoldre els errors d'inici:

Pas 01:
Si l'ordinador es bloqueja després de moure's, és probable que sigui a causa de la vibració durant el transport. El moviment pot provocar que els components interns s'afluixin, donant lloc a un mal contacte. En aquest cas, obriu la carcassa i torneu a col·locar la memòria, la targeta gràfica i altres dispositius.

Pas 02:
Si l'error es produeix després de canviar la configuració de la BIOS, torneu a la configuració anterior de la BIOS. Si oblideu la configuració original, podeu seleccionar "Carrega els valors predeterminats estàndard" a la BIOS per restaurar la configuració.

Pas 03:
Si l'accident es produeix després de l'overclocking de la CPU, és probable que sigui degut a l'overclocking. L'overclocking augmenta les possibilitats que les dades no es trobin a la memòria o a la memòria virtual, provocant l'error. Per solucionar-ho, restaura la freqüència de la CPU a la configuració predeterminada.

Pas 04:
Si veieu un missatge com ara "Disc d'arrencada no vàlid", vol dir que falten fitxers del sistema o estan danyats, o que la taula de particions del disc dur està danyada. Podeu reparar els fitxers del sistema o restaurar la taula de particions.

Pas 05:
Si el problema no es resol amb els passos anteriors, comproveu la neteja de l'interior del xassís i assegureu-vos que totes les connexions del dispositiu estiguin segures. La pols pot corroir els circuits i les interfícies, provocant un mal contacte entre els components, que provoca accidents. Netegeu la pols i torneu a connectar els dispositius de manera segura per eliminar el problema.

Pas 06:
Si el problema persisteix, proveu de substituir els components per resoldre qualsevol problema de qualitat o compatibilitat del maquinari.