Bga Rework Station per a la reparació d'ordinadors portàtils

                                                                                         BgaEstació de retreball per a la reparació d'ordinadors portàtils

Paràmetres

Característiques de l'estació de retreball BGA automàtica DH-A2E

• Dessoldar, muntar i soldar automàticament: recull automàticament el xip un cop finalitzada la desoldació.
• Sistema d'alimentació automàtica de xips: permet l'alimentació automàtica de xips durant el procés de reelaboració.
• Sistema d'alineació òptica HD CCD: garanteix un muntatge precís de BGA i components. La lent CCD inclou un plegat i estirament automàtic.
• Mitsubishi PLC Control: utilitza un Mitsubishi PLC independent per controlar els moviments, assegurant l'estabilitat i la precisió.
• Precisió de muntatge BGA: aconsegueix una precisió de muntatge de 0,01 mm, amb una taxa d'èxit de reparació del 99,9%.
• Posicionament làser: proporciona un posicionament ràpid i precís per a xips i plaques base BGA.
• Ajust del flux d'aire superior: equipat amb un botó de flux d'aire ajustable per satisfer les exigències dels xips petits.
• Característiques de seguretat superiors: Inclou funcions de protecció d'emergència per millorar la seguretat.
• Funcionament fàcil d'utilitzar: inclou un sistema ergonòmic multifuncional per a un ús fàcil i eficient.

Què es pot reparar?

Detalls de l'embalatge

Certificat

El nostre servei

1. Estem en línia les 24 hores;
2. Oferiu recanvis i servei gratuïts en un any de garantia

3. Suport tecnològic: proporcioneu un vídeo d'operació de demostració per a la formació; us convidem a visitar la nostra fàbrica i gaudir d'una formació gratuïta

4. Fantàstic servei postvenda;
5. Suport tècnic durant tota la vida de personal i enginyers ben formats.