Sistema d'inspecció de raigs X-PCB

ElMàquina d'inspecció de raigs X-PCBés un sistema sofisticat i no-destructiu dissenyat per analitzar l'estructura interna de plaques de circuits impresos (PCB) i components electrònics amb una precisió excepcional. Utilitzant una alta-resolució-Tecnologia d'imatge de raigs X, descobreix defectes ocults com buits, ponts de soldadura, esquerdes, circuits oberts i BGA desalineats, garantint la màxima qualitat i fiabilitat en el muntatge electrònic.

Amb la visualització multi-angle, l'ampliació ajustable i el programari avançat d'anàlisi d'imatges, la màquina permet una detecció precisa de defectes i inspeccions-en temps real en una àmplia gamma d'aplicacions. És especialment eficaç per a la inspecciócomponents SMT{0}}de pas fi, com ara BGA, CSP i QFN, la qual cosa la fa-adequada per a dissenys de circuits d'alta-densitat.

Dissenyat per a línies de producció SMT, equips de control de qualitat i laboratoris d'R+D, el sistema d'inspecció de raigs X de PCB-ofereix un rendiment ràpid, imatges-nítides i un funcionament intuïtiu per a l'usuari. El seu disseny robust, les seves-funcions d'avantguarda i els seus resultats fiables ajuden els fabricants a racionalitzar els fluxos de treball, minimitzar el reelaboració i mantenir una qualitat constant del producte.

Ideal per a indústries com la fabricació d'electrònica, l'electrònica d'automòbil, les comunicacions i l'embalatge de semiconductors, aquesta màquina proporciona una solució fiable per ainspecció internai garantia de qualitat.

1. La font de raigs X-adopta un tub tancat de raigs X{-, que té una llarga vida i no té manteniment-. Es pot equipar amb 90KV/110KV;

2. Una nova generació de detectors digitals de pantalla plana-d'alta definició-, disseny d'alta-resolució per obtenir les millors imatges en molt poc temps;

3. Navegació i posicionament automàtic làser, seleccioneu ràpidament la ubicació de rodatge;

4. Control de moviment de l'eix X/Y/Z, fàcil d'operar;

5. Mode d'inspecció CNC per a una inspecció automàtica ràpida de matrius de diversos-punts;

6. Angle d'inclinació: 60 graus, inclinat per a la detecció de diversos -angles, cosa que facilita la detecció de defectes de la mostra;

7. Finestra de navegació visual d'alta definició-, fàcil d'operar, trobar ràpidament la posició de l'objectiu de detecció;

8. 450mm*500mm plataforma de càrrega;

9. L'operació és senzilla i ràpida, podeu trobar ràpidament els defectes objectiu i podeu començar amb la formació de dues-hores.

El sistema utilitza una font de raigs X-per emetre raigs X-, que travessen el producte que s'està inspeccionant. El producte es col·loca en una plataforma que es pot ajustar o moure per escanejar diferents àrees.

Quan els raigs X-travessen el producte, són capturats per un detector TFT (Thin-Film Transistor), que converteix els raigs X-en una imatge digital. Les dades recollides pel detector són processades pel processador del sistema de control industrial, que les analitza i gestiona les operacions del sistema d'inspecció.

Les dades resultants es mostren en un monitor HD, on es mostren imatges detallades de raigs X-del producte. Una barra de navegació a la pantalla permet a l'usuari ajustar la configuració, inspeccionar diferents paràmetres o navegar per diverses imatges per identificar defectes o anomalies.

1. Inspecció de la junta de soldadura

Detecta defectes de soldadura ocults, com ara buits, ponts, esquerdes, juntes de soldadura en fred i soldadura insuficient.

2. Anàlisi de paquets BGA, CSP i QFN

La inspecció de raigs X-és crucial per als components Ball Grid Array (BGA) i Chip Scale Package (CSP), on les juntes de soldadura són invisibles des de l'exterior. Identifica buits, desalineació, curtcircuits i juntes obertes sota el paquet. Avalua el diàmetre, la forma i la posició de la bola de soldadura per a la consistència i la qualitat.

3. Inspecció d'estructura interna de PCB multi-capa

Examina les capes interiors de taulers multi-capes per detectar problemes com ara: vies trencades o forats, capes desalineades, curtcircuits o rastres oberts, delaminació o esquerdes internes.

 

 

SHENZHEN DINGHUA TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO, LTD

és una empresa nacional-d'alta tecnologia que integra R+D, producció, vendes i servei. És un fabricant professional d'equips de detecció de defectes no-destructius, com ara una estació de retreball BGA professional, una màquina d'inspecció de raigs X{-, una màquina de recompte de raigs X{-, etc. Tenim la força per oferir-te millors productes, millors serveis i una productivitat tecnològica més avançada.

Els nostres productes han guanyat el reconeixement mundial, s'han exportat a més de 80 països i regions. Dinghua ha construït una forta xarxa de vendes i un sistema de servei de terminals, posicionant-se com a líder i innovador en la indústria de la soldadura SMT.

Els nostres productes s'utilitzen àmpliament en diversos sectors, com ara manteniment individual, empreses industrials i mineres, educació i investigació i aeroespacial, guanyant-se una sòlida reputació entre els nostres usuaris. Amb la creença que l'èxit dels nostres clients és el nostre, Dinghua està compromès amb la col·laboració i treballant per un futur millor junts.

1. Què és el sistema d'inspecció de raigs X-PCB?