Estació de reelaboració de l'iPad de la pantalla tàctil BGA

Estació de reelaboració de l'iPad de la pantalla tàctil BGA

Previsualització ràpida:

Preu original de la fàbrica! La màquina de reelaboració de DH-A1 BGA amb escalfador IR per a la reparació de l'iPad ja està en estoc. Està dissenyat amb

Un sistema d’operació fàcil d’utilitzar, amb l’objectiu d’ajudar l’operador a comprendre com utilitzar-lo en pocs minuts.

1. Especificació

2.

1. Equipats amb broquets d’aliatge de titani de diverses mides, que són fàcils de substituir i instal·lar. Poden girar lliurement 360 graus i les mides personalitzades estan disponibles si cal. El material d’aliatge de titani no garanteix cap deformació i no s’oxida.
2. Disposa de tres zones de calefacció independents amb múltiples opcions de control de temperatura, garantint una integració òptima de la temperatura en diferents àrees. La temperatura de calefacció, el temps, la pendent, el refredament i la configuració de buit es poden ajustar a través de la interfície de pantalla tàctil. Mentrestant, el càlcul del PID millora la precisió i l'estabilitat del procés d'escalfament.
3. Suporta 6-8 segments de temperatura per a la calefacció superior i inferior (fins a 16 segments). Emmagatzema fins a 50, 000 corbes de temperatura, que es poden numerar, modificar i aplicar en qualsevol moment per a diferents components BGA. L’anàlisi de les corbes, els ajustaments i les modificacions també es poden fer a través de la pantalla tàctil.

Descripció:

Característiques de seguretat:

1. Sistema de control de qualitat estricte; Totes les màquines estan aprovades per CE.
2. Interfícies de funcionament múltiples per evitar modificacions accidentals a la configuració.
3. Botó d’emergència i sistema d’alarma per a situacions anormals, garantint la protecció de les plaques de PCB, els components i la pròpia màquina.

3. Per què triar Dinghua?

Avantatges de fàbrica:

Dinghua integra R + D, producció, vendes i servei postvenda. Com a fabricant directe, assegurem que l’oferta àmplia, els terminis de lliurament ràpids i els preus competitius.

Podeu organitzar el vostre propi enviament o sol·licitar la nostra ajuda. Si escolliu el nostre servei d’enviament, primer confirmarem els detalls de la comanda, inclosos el model i la quantitat, abans de proporcionar un pressupost d’enviament. Segons la vostra ubicació i la mida de la comanda, recomanarem l’enviament per mar, aire o express. Per a comandes petites, normalment utilitzem Hong Kong DHL per al seu lliurament.

4. Coneixement relacionat:

Un fort suport per a la reelaboració de BGA amb el DH-A1

Solderar components delicats és un procés altament qualificat que requereix precisió i control sobre la distribució de calor per protegir les zones circumdants. L’estació de reelaboració de DH-A1 BGA aborda aquests reptes amb una tecnologia avançada de conducció de calor, garantint una reelaboració eficient alhora que minimitza l’impacte tèrmic sobre els components adjacents.

Hem desenvolupat una boquilla de xip especialitzada per als components més petits. Les proves han demostrat que quan es desprenen un component objectiu, la temperatura a l’àrea d’1 mm que l’envolta es manté per sota del punt de fusió de soldadura lliure de plom, permetent una reelaboració precisa sense comprometre les juntes de soldadura properes.

Desoldador:
La desoldització és un pas crític en la reelaboració, permetent als tècnics eliminar components defectuosos i soldar per al diagnòstic, reparació i substitució. El desoldador amb èxit requereix eines com ara bombes desolderants, metges de soldadura, pinces de soldadura escalfades, aliatges d’eliminació i flux, així com habilitats en el maneig de bombes de pressió i canons de calor.

Una estació de reelaboració té un paper vital en la restauració de muntatges de la placa de circuit.

Resolding:
El resoldament és un altre pas clau en la reelaboració, on s’utilitza la soldadura fosa per unir components metàl·lics separats. Normalment, la soldadura (metall de farcit) té un punt de fusió inferior al metall contigu, permetent connexions segures sense fondre la peça mateixa. A diferència de la soldadura, el resoldament no implica fondre els materials base, garantint reparacions precises i controlades.

5. Imatges detallades de l'estació de reelaboració de DH-A1 BGA.

6. Detalls de lliurament i lliurament de l'estació de reelaboració de DH-A1 BGA

Detalls de lliurament de l'estació de reelaboració de DH-A1 BGA

7. Servei